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“如果led芯片实现国产化，成本将降低30%。”——中国港丰集团公司董事长梁启鹏认为国内led品牌受制于国外专利，如果不实现上游的突破，国产企业只能在封装和应用那30%的利润当
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126747.html2011/1/9 20:00:00
、道路、园林、广告、汽车、建筑工地、建筑物等照明灯用途。 我国推广金卤灯已有十年历程。2001年1月8日国家“九五”重点攻关项目“小功率金属卤化物灯生产工艺及设备”通过国
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126746.html2011/1/9 19:59:00
浦( philipslumileds)和欧司朗(osram)。这5家厂商为了维持竞争优势、保持自身市场份额申请了多项专利，几乎覆盖了原材料、设备、封装、应用在内的整个产业链。 对于中国台湾、中国大陆以及韩国
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126743.html2011/1/9 19:58:00
从成本上分析，led封装占其总成本的一半以上，另外，电源和散热体所占的比例也很高，加起来占成本的90%以上，今后这些主要材料的成本的走势会对led节能灯的销售价格趋势造成非常大的影
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126742.html2011/1/9 19:57:00
“一流企业做标准、二流企业做技术、三流企业做产品”；（4）加强产业资源整合，加大融合与协同创新，在产业层次上做到有所为有所不为。从产业链角度考虑，长三角应当重点发展封装和应用技术，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126738.html2011/1/9 19:55:00
家。代表高端技术、高端应用的led汽车前灯、大尺寸lcd背光源产业化研究取得重大进展。形成了从材料、外延、芯片、封装制造到led光源应用和服务的完整产业链。芯片制造业发展迅速，产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126737.html2011/1/9 19:54:00
们采取的方式是垂直整合，就是通过整合led芯片生产和封装等生产流程，尽量往led照明产品的上游寻找整合空间，以此来加大我们在整个供应链上的市场话语权，同时减少供应环节，降低成本。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126735.html2011/1/9 19:53:00
品，在全球可见光led封装市场值占有率也不到10%。但近年来，随着白光led照明应用市场的兴起，多家厂商从2000年开始投入ganled外延芯片产业，至目前为止已达10家厂商之多。尽管南
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126727.html2011/1/9 19:50:00
型电流为1.4安培，最大电流为2安培。5万小时寿命。坚固封装集成一个硅透镜和完全符合smt要求。这个高亮度单芯片产品采用欧司朗公司thingan芯片技术。产品额定功率在5-8瓦输
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126728.html2011/1/9 19:50:00
延材料、器件设计、管芯工艺到封装和应用设计的各个方面。其中主要包括衬底材料、大失配外延低温缓冲层、p型gan的掺杂及退火激活技术、高质量ingan材料的生长及控制技术、p
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126725.html2011/1/9 19:47:00
