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a;30ma间,典型而言则为20ma,而现在的高功率型led(注1),则是每单一颗就会有330ma;1a的电流送入,「每颗用电」增加了十倍、甚至数十倍(注2)。注1：现有高功率
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性比较。2.3gan的电学特性gan的电学特性是影响器件的主要因素。未有意掺杂的gan在各种情况下都呈n型,最好的样品的电子浓度约为4×1016/cm3。一般情况下所制备的P型样
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—500 ma。特别是1998年白光led的开发成功,使得led应用从单纯的标识显示功能向照明功能迈出了实质性的一步。图2-1到图2-4描述了led的发展历程。a 功率型led封装技
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对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底：?;蓝宝石(al2o
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振频率为12mhz。采用led数字点阵作显示器,本设计假定为显示4个字符(根据实际具体需要设计显示字符的个数)。单片机P2.4口与第一片显示驱动器的数据输入端sdi相连,进行串行数
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应的恒流恒压源供电下利用电压电流表进行测试。2、光特性类似于其它光源,led光特性的测试主要包括光通量和发光效率、辐射通量和辐射效率、光强和光强分布特性和光谱参数等。 (1)光通量和
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先损坏,当有几个坏掉时(通常是短路),会使电流增大而损坏其他的led。这就是不一致性带的结果,也是制约其发展的因素之一。2、驱动电路复杂的问题：a.在电压匹配方面,led不象普通的白
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一、支架：1)、支架的作用：用来导电和支撑2)、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。3)、支架的种类：带杯支架做聚光型,平头支
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率,增加红外发射的作用距离。根据红外led芯片的特性,依据不同波长可以得到更广泛的应用,例如：1.波长：940nm,适用于遥控器,例如家用电器的遥控器；2.波长：808nm,适用
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用,维护费用极为低廉led可连续使用105h,比普通白炽灯泡长100倍;2)高效率现在已经可以达到201m/w．预计到2005年将达到501m/w[1],led)的光谱几乎全部集中于可
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