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光。这是因为当芯片是以高电流来驱动时，所产生的高热会造成铜 导线框（lead-frame）从原先封装好的位置迁移。因此在芯片与导线框间存在着tce的不协调性，这种不协调性是对led可
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258579.html2011/12/19 11:01:19
低,因此在芯片上形成的涂抹层必须是均匀. (2)散热的研究.由于结温的上升会使发光复合的几率下降,发光二极管的亮度就会下降,寿命和输出光通也会随着温度的升高而下降,如果pn结产
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261391.html2012/1/8 20:27:29
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261488.html2012/1/8 21:45:48
进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针：首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261489.html2012/1/8 21:45:52
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262661.html2012/1/29 0:36:32
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262662.html2012/1/29 0:36:34
在led补光灯具产值“高歌猛进”的同时，led企业的利润主要集中在芯片等上游核心技术企业和中下游产品同质化严重的问题也困扰着行业的发展。中国科学院半导体研究所所长李晋闽表
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/2/1/263430.html2012/2/1 10:40:43
论在产品或技术上，还远没有达到成熟的阶段，存在着不少有待进一步解决的问题，当然这也是符合发展规律的，主要问题有： (1) led芯片主要依赖进口，应用国产芯片很少，大功率(1w及以
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/2/1/263470.html2012/2/1 17:56:58
其在上游芯片及封装技术方面，还需要我国企业加强技术创新与研发，跟进国际先进技术水平。来源：中国政府采购
http://blog.alighting.cn/1322/archive/2012/2/6/263677.html2012/2/6 16:01:57
普 (日本) 9. toyoda gosei丰田合成(日本) 10. everlight 亿光(中国台湾) 注：按照封装led的销售收入排名;cree和philips并列;芯
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/2/12/263990.html2012/2/12 21:20:21
