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mcob 技术，即多杯集成式cob 封装技术，是led 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写，cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装，然
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
led应用增长最快的领域之一是效果照明，也称为建筑照明。效果照明可以选用rgb led，这种led采用三个芯片，每个芯片负责生成一种颜色的光(红、绿和蓝)。另一种生成不同颜色
https://www.alighting.cn/resource/20120823/126445.htm2012/8/23 16:36:16
在极短的瞬间(纳秒级)对led芯片的两个电极之间进行放电，瞬间将在两个电极之间(阻值最小的地方，往往是电极周围)的导电层、发光层等芯片内部物质产生局部的高温，温度高达1400
https://www.alighting.cn/2012/3/22 12:56:19
对前期工作中使用crosslight apsys软件模拟的6种优化电极的gan基ingan/gan多量子阱蓝光led芯片进行试制并测试分析,将实验结果与软件模拟结果进行比较,并进
https://www.alighting.cn/2011/12/6 16:52:22
led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
建筑照明可以选用rgb led，这种led采用三个芯片，每个芯片负责生成一种颜色的光(红、绿和蓝)。另一种生成不同颜色光的方法是采用红、绿、蓝单色led，然后将这些led光混合输
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128047.htm2010/7/12 17:13:05
半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时，须考
https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00
屏安装供应led显示屏使用上，城市亮化开始注重节能与光害问题。这就要求led芯片本身以及驱动电路具备更高的性能。电流调整功能逐渐成为驱动芯片备功能，芯片本身的耗电与散热也需要更进一
http://blog.alighting.cn/diorled/archive/2010/7/16/56322.html2010/7/16 17:15:00
意法半导体日前推出一个单片荧光灯电子镇流器ic (combo ic)，该产品在一个芯片内集成了带半桥控制器的功率因数校正器(pfc)以及所有的相关的驱动器和逻辑电路。通过将这些功
https://www.alighting.cn/news/200729/V7856.htm2007/2/9 17:20:55
在产品价格上，尽管2014年led照明市场快速增长，但由于中、韩大厂的强势扩张，因此预计led芯片的价格将持续走跌。事实上，近两年6瓦led灯泡的价格从40美元降至20美元，再降
https://www.alighting.cn/news/20131226/n931059271.htm2013/12/26 9:31:11
