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led封装工艺的最新发展和成果作概览

半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时,须考

  https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00

[原创]led显示屏生产厂家走向成功的理念

屏安装供应led显示屏使用上,城市亮化开始注重节能与光害问题。这就要求led芯片本身以及驱动电路具备更高的性能。电流调整功能逐渐成为驱动芯片备功能,芯片本身的耗电与散热也需要更进一

  http://blog.alighting.cn/diorled/archive/2010/7/16/56322.html2010/7/16 17:15:00

st推出单片荧光灯电子镇流器ic

意法半导体日前推出一个单片荧光灯电子镇流器ic (combo ic),该产品在一个芯片内集成了带半桥控制器的功率因数校正器(pfc)以及所有的相关的驱动器和逻辑电路。通过将这些功

  https://www.alighting.cn/news/200729/V7856.htm2007/2/9 17:20:55

台湾led厂商大者恒大趋势蔓延

在产品价格上,尽管2014年led照明市场快速增长,但由于中、韩大厂的强势扩张,因此预计led芯片的价格将持续走跌。事实上,近两年6瓦led灯泡的价格从40美元降至20美元,再降

  https://www.alighting.cn/news/20131226/n931059271.htm2013/12/26 9:31:11

led行业景气盛 券商力挺三安

按照2014年1月2日开盘价计算,到2014年11月25日截止,led芯片龙头累计跌幅达到了12%左右。而反观三安光电今年的业绩一直保持着30%-40%的净利润增长率。并且,le

  https://www.alighting.cn/news/2014123/n650667704.htm2014/12/3 10:37:38

“无封装时代”:led封装企业何去何从?

把封装的一些步骤结合到芯片工艺上,是芯片技术与封装技术很好的整合。毫无疑问,“无封装”技术的重大突破是 2013年led封装行业的最令人惊叹的事件之

  https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47

九成led企业挣扎求存 五成产品无标准低劣品

虽然投资额庞大,但鉴于技术问题,该等进入的企业其实约七成是从事下游的封装及应用业务,而该两个部分占整体利润约为10%至20%,上游及中游的外延片及芯片业务利润可达70%。业内人士

  https://www.alighting.cn/news/20111024/90256.htm2011/10/24 9:15:46

led液晶电视背光模组市场需求疲软

2011年第二季度期间,用于液晶电视背光模组的led芯片价格环比出现了10%的下滑,这主要是由于市场需求疲软所造成的。有业内人士认为,整个2011年第三季度期间,液晶电视背光模组

  https://www.alighting.cn/news/20110706/90464.htm2011/7/6 12:00:52

固态照明光源:白光led的现状和未来 ——

芯片研究的进展结果: 1、基于蓝宝石衬底的蓝、绿、紫及紫外led目前所获得的最佳性能是在采取侧向生长等技术的基础上取得的,目的在于减小位错密度,蓝、紫器件的外量子效率约40%,而

  https://www.alighting.cn/news/20060222/91872.htm2006/2/22 0:00:00

酷刑下的"led"

明天就是五一劳动节了,在这里祝各位led照明行业的朋友们节日快乐!有人使用led,正常点灯时,经过一段时间发现不亮了,外观上看不出任何损坏,呈现开路状态。封装厂认为,是led芯

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/4/30/351072.html2014/4/30 13:27:54

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