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新快报讯 据《21世纪经济报道》报道，“掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业，占据了整个链条的70%利润。”8月26日，中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆向记者勾
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263235.html2012/1/29 23:41:21
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267915.html2012/3/15 21:05:14
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268335.html2012/3/15 21:56:13
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271177.html2012/4/10 21:01:51
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271597.html2012/4/10 23:10:15
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275219.html2012/5/20 20:35:39
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279560.html2012/6/20 23:07:54
合封装，封装整合应用还是应用整合上游都不存在明显的门槛。而从技术上说，封装和应用整合芯片的难度更大。这和投资方宁肯选择封装而不选择芯片的原因几乎相同，一是led芯片存在更大的资金投
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222265.html2011/6/20 22:31:00
命和色保持度的指标，从目前来看是很高的，实际上很多led灯具还达不到这个要求，因为led灯具所涉及的技术问题很多、很复杂，其中主要是系统可靠性问题，包含led芯片、封装器件、驱动电
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/2/2/309248.html2013/2/2 8:43:51
用需要。但对其封装也提出了新的要求，具体体现在： (一)模组化 通过多个大功率led灯(或模组)的相互连接可实现良好的流明输出叠加，满足高亮度照明的要求。通过模组化技术，可以
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/18/282291.html2012/7/18 11:53:54
