站内搜索
会产生很高的结温。为了尽可能地把热量引出到芯片外面，人们在led的芯片结构上进行了很多改进。 为了改善led芯片本身的散热，其最主要的改进就是采用导热更好的衬底材料。早
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139179.html2011/3/7 15:40:00
其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。 一、散热 由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，led的光电转换效率还有待提高 ，尤其是大功率led，因其功率较
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167492.html2011/4/27 15:30:00
a1gainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(esd)的硅载体上。美国cree公司是采用sic衬底制造a1gainn超亮度led的全球唯一厂家，近年来a1galnn／sic芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282564.html2012/7/19 10:58:17
能提高pcr反应煌特异性。因此从本质而言温控方式就从以前相对稳定耐用的机械式转向了升降温更快速的半导体。除了机械本身的原因，影响升降温速度的还有制作承托样品管的基座模块的材料的导热
http://blog.alighting.cn/baotin9451/archive/2011/7/7/228865.html2011/7/7 9:44:00
接投射于路面，节省了二次光学设计的光损失二．光学配合性完全符合路灯照度及分布要求三．满足回流焊工艺要求回流焊大功率led的焊接是采用锡使大功率led导热窗口与铝基板粘接传热，取代传
http://blog.alighting.cn/zoo_seal/archive/2008/12/16/1971.html2008/12/16 17:41:00
半导体发光器件包括半导体发光二极管（简称led）、数码管、符号管、米字管及点阵式显示屏（简称矩阵管）等
https://www.alighting.cn/resource/200727/V8678.htm2007/2/7 15:20:13
