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日本2010年led照明市场将达4000亿日元

近日,日本led照明推进协议会(jleds)公开了照明器具用高功率光led的技术开发蓝图,分别提出了色光普通产品(高效率型)、高演色型产品以及灯泡色产品(灯泡色型)截

  https://www.alighting.cn/news/20080519/93652.htm2008/5/19 0:00:00

夏普欲扩大新型led元件投资

夏普公司在现有市场led产品的亮度和节能方面,已是业界的领先元件制造商。现阶段,该公司欲用其光led芯片和rgb高亮度led芯片来扩大其led产品线,这两种新型led元件可用

  https://www.alighting.cn/news/20101223/105019.htm2010/12/23 11:53:37

夏普欲扩大新型led元件投资

夏普公司在现有市场led产品的亮度和节能方面,已是业界的领先元件制造商。现阶段,该公司欲用其光led芯片和rgb高亮度led芯片来扩大其led产品线,这两种新型led元件可用

  https://www.alighting.cn/news/20101223/106718.htm2010/12/23 12:30:51

文曄触控面板q3可正式出货,也将投入led市场

ic通路商文曄科技(3036)董事长郑文宗透露,文曄在抢进触控面板领域,已敲定与统宝合作,q3触控面板模组将正式交货。文曄计画,2009年以触控面板模组抢进中国牌手机市场。

  https://www.alighting.cn/news/20080717/107075.htm2008/7/17 0:00:00

倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?

2011年9月,广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列光led,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15

鸿宝led路灯通过“国家创新基金项目验收”

2012年7月12日,广东省科技厅专家在中山市科技局人员的陪同下来到中山市鸿宝电业有限公司,对鸿宝承担的科技型中小企业技术创新基金项目“单珠大功率光led路灯光源的集成封装技

  https://www.alighting.cn/news/20120716/113519.htm2012/7/16 11:30:52

晶科电子:高调亮相光亚展,做led产业界的foundry

装的无金线易系列光led产品为

  https://www.alighting.cn/news/20120615/113529.htm2012/6/15 9:26:59

cree与欧司朗签署全面的专利交叉许可协议

2011年4月7日,cree 公司osram 公司签署了一项全面的全球专利交叉许可协议,此项协议涵盖了双方在蓝光led 芯片技术、光led和荧光粉、封装、led灯泡灯具以及le

  https://www.alighting.cn/news/20110407/116053.htm2011/4/7 11:26:09

东贝扩产应对面板背光源产品订单

数字相框产品将热卖,同时对于led背光源需求亦将持续攀升,目前光led几乎全数用于面板背光源产品,订单能见度直达十月。东贝规划下半年还将逐季扩产,年底产能可达到一亿颗。

  https://www.alighting.cn/news/20070830/117025.htm2007/8/30 0:00:00

山西乐百利特科技有限公司获中央新增预算内投资300万元

近日,国家发改委、工业和信息化部发文安排下达山西晋城市电子信息产业振兴和技术改造项目2009年新增中央预算内投资300万元,用于山西乐百利特科技有限公司大功率光led及应用产

  https://www.alighting.cn/news/20090804/117513.htm2009/8/4 0:00:00

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