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led芯片封装缺陷检测方法研究

路也无光电流流过;若非金属膜层较薄,由于led芯片光生电流在隧道结两侧形成电场,电子主要以场致发射的方式隧穿膜层,流过单位面积膜层的电流可表示为[12]。其中q为电子电量,m为电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

发光二极管封装结构及技术

外光。但pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00

led的多种形式封装结构及技术

近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00

堆叠式led结构实现紧凑型多通道光学耦合器

成浇铸。堆叠式led的优势集成度高: 通过采用传统ic组件设备,堆叠式led技术大大增强了封装功能和灵活性。从本质上看,发射机-检测器芯片组可以插入任何要求的集成式封装中。减少流程步

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00

led封装结构及其技术

但pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00

照明常识、术语

方米面积上的照度  1流明=发光强度为1坎德拉的点光源,在单位立体角内发射的光通量  1勒克斯=发光强度为1坎德拉的点光源在半径为1米的球面上产生的光照度 冷光源  利用化学能、电

  http://blog.alighting.cn/COSMOTO_ENERGY/archive/2011/8/2/231466.html2011/8/2 10:13:00

影响led灯具光衰的重大因素

种莫大的损害。   一般来说,普通环氧树脂的导热系数很小,因此,当led芯片点亮工作的时候,led芯片要发射出热量,而普通环氧树脂导热能力有限,所以,当你从led 白灯的外部测量

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261371.html2012/1/8 20:22:20

[原创]led散热(五)

只是其输入功率,而不是其耗散功率。有一部分输入功率变成了有用的光发射出去了。需要作为热来耗散的那部分,应当是输入功率减去以有用光的形式发射出去的那部分,才是需要作为热而耗散的那部

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267448.html2012/3/10 10:15:47

[原创]led散热(五)

只是其输入功率,而不是其耗散功率。有一部分输入功率变成了有用的光发射出去了。需要作为热来耗散的那部分,应当是输入功率减去以有用光的形式发射出去的那部分,才是需要作为热而耗散的那部

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267559.html2012/3/12 19:18:18

中国led配光技术专利分析

展潜力,广大led企业迫切需要加大研发力度,坚持走自主创新的发展道路。  从表2可以看出,在全球led配光技术领域中,光发射的半导体装置、准备固定安装的照明装置、控制来自独立光源的

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268454.html2012/3/16 13:15:37

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