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2013年还比较胶着与不明朗的led芯片市场，今年却开始逐渐清晰，一些小的、没有上市的芯片企业纷纷开始寻求并购和合作，更有甚者已经停产，准备退出这个领域。去年还在苦撑待变的企
https://www.alighting.cn/news/20140606/87962.htm2014/6/6 9:28:57
本次，晶科电子将携光芯片模组、易闪--e-flash led和hv光组件参与金球奖评选。
https://www.alighting.cn/news/20140905/108493.htm2014/9/5 11:34:46
附件是来自广东德豪润达电气股份有限公司的许博士在2013年江苏省照明学会第六次代表大会暨学术年会上所作关于主题《封装技术和照明产品》的演讲，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/13/105728_45.htm2013/12/13 10:57:28
本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释，为我们解释了cob的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:55:01
该文主要就小功率led 在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体地介绍,给出其分析方法及解决方案,具有一定的借鉴和参考意义。
https://www.alighting.cn/resource/20100813/127949.htm2010/8/13 17:51:38
2012年是个特殊的年份，led使用进入了一个新的阶段。led封装领域，企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个led行业值得重点关注的方向。
https://www.alighting.cn/news/20121025/88843.htm2012/10/25 11:47:08
今年上半年，欧债危机等一系列全球经济疲软事件的“蝴蝶效应”，将本已危机四伏的led行业不断推向风口浪尖。处于产业链中间环节的封装行业，也难以幸免。
https://www.alighting.cn/news/20120926/89017.htm2012/9/26 11:29:55
上纬公司的力上牌leo环氧封装树脂，在display的应用上已获得客户的肯定，新开发并成功投入市场的无卤灌封胶——lv701，和经济实用的ocsos已被大部分数码管制造厂商认可。
https://www.alighting.cn/news/20090629/120659.htm2009/6/29 0:00:00
2013年之前，公司led产业产能规模较小，所以更容易受到价格战波及。但通过产能和品质的提升，再加上led照明市场正在快速兴起，士兰微芯片的市场占有率已大幅提升。
https://www.alighting.cn/news/20140509/111553.htm2014/5/9 9:31:11
欧司朗光电半导体现正推出三款采用薄膜芯片(ingaalp 技术)的新一代微型元件：chipled 0402、备透镜 chipled 和 firefly。
https://www.alighting.cn/news/20091112/V21679.htm2009/11/12 16:41:57
