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大功率led散热封装的研究

随着led器件功率的不断增加,散热问题变得尤为突出,国内外都认为这是led发展前进道路上亟待突破的一个关键技术。为此,各个产家和研发机构都采取了不同的封装方式来解决,但总存在着热

  https://www.alighting.cn/2011/12/16 14:52:06

led路灯的问题到底在哪里?

随着大功率led成本的不断降低,逐步替代传统灯具成为可能。led光源在道路照明中的应用已成为近年来半导体照明行业的热点,led器件产品应用到路灯上,对技术有什么特殊要求?led路

  https://www.alighting.cn/2011/11/30 9:58:18

制备高亮度led的等离子刻蚀技术

每个hbled制造商的目标都是花更少的钱获得更多的光输出。面对强大的竞争和众多技术障碍,至关重要的是所有的生产步骤的推进都要产生最佳的效果。优化的等离子刻蚀提供了几种方法以改善器

  https://www.alighting.cn/resource/20111125/126851.htm2011/11/25 13:48:27

理论学者揭示是俄歇机制引起led发光效率的降低

通过计算发现两种形式的间接俄歇复合机制是引起led发光效率降低的主要原因。led发光效率降低是指在高驱动电流条件下led 器件发光效率降低的现象,许多研究者集中地讨论了导致le

  https://www.alighting.cn/2011/11/14 13:56:08

一种高亮度led的等离子刻蚀技术

led制造商的目标都是花更少的钱获得更多的光输出。面对强大的竞争和众多技术障碍,至关重要的是所有的生产步骤的推进都要产生最佳的效果。优化的等离子刻蚀提供了几种方法以改善器件的输出

  https://www.alighting.cn/resource/20111104/126921.htm2011/11/4 14:05:13

探秘:硅上氮化镓(gan)led

些芯片安装到器件中,使得内量子效率接近40

  https://www.alighting.cn/2011/11/1 11:53:19

led晶圆激光刻划技术

间更紧密,产出效率高、产能高,同时成品led器件的可靠性也大大提

  https://www.alighting.cn/2011/10/21 14:33:06

p型gan欧姆接触的研究进展

宽带隙的gan作为半导体领域研究的热点之一,近年来发展得很快。p型gan的欧姆接触问题一直阻碍高温大功率gan基器件的研制。本文讨论了金属化方案的选择、表面预处理和合金化处理等几

  https://www.alighting.cn/2011/10/20 13:36:53

高效率3.6w隔离式led驱动设计

r integrations的linkswitch-ii系列ic中的lnk605dg器

  https://www.alighting.cn/2011/9/28 13:46:02

led损坏的原因及led电路保护的方法

白光led属于电压敏感型的器件,在实际工作中是以20ma的电流为上限,但往往会由于在使用中的各种原因而造成电流增大,如果不采取保护措施,这种增大的电流超过一定的时间和幅度后le

  https://www.alighting.cn/resource/20110830/127234.htm2011/8/30 13:22:01

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