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靠度问题,因此目前国内外也在发展陶瓷基板及金属复合基板等。这些新开发的基板材料不但具有良好的散热性,同时热膨胀系数(介于4~8ppm/k)与led芯片均相匹配,唯一的缺点是价格均
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
合格的晶粒标上记号后,将晶圆切开,分割成一颗颗单独的晶粒,再按其电气特性分类,装入不同的托盘中,不合格的晶粒则舍弃。3、构装工序：就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上,并
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
强度气体放电灯(高压钠灯,石英金卤灯,陶
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230101.html2011/7/18 23:46:00
感器，外围只需要几个小容量的陶瓷电容器，自身亦采用小尺寸的3mm×3mm见方的tqfn-16封装。而与流行的电容升压型架构不同的是，它采用了catalyst半导体公
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230296.html2011/7/19 23:48:00
定频率开关拓扑结构。此外，用户还可在200khz至2mhz的范围内设置开关频率，以使开关噪声远离关键频段（比如：am无线电波段）。高开关频率还允许使用小的电感器和陶瓷电容器，从而最
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230328.html2011/7/20 0:10:00
种应用中，必须提供低至中等大小的负载电流。此外，这种转换器采用小型封装，需要非常少的外部组件，通常仅需要3个陶瓷电容器。大多数升压型dc/dc转换器都进行了专门设计，以便为白光le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230475.html2011/7/20 23:08:00
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地驱动led，该电路通常需要采用4个0403型封装的1μf的陶瓷小电容，它提供了当今最为紧凑的解决方案，并且不需要电感器。图1所示为采用2.5×2.5mm qfn封装的三通道电荷泵驱
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230478.html2011/7/20 23:09:00
用。而输人电容则需要充当能量存贮器。它需要超低的esr，故应选择2.2μf或者更大的陶瓷电容。这种电容需要减少输入纹波电压。尽管内部有补偿电容，前向反馈电容必须是很稳定的。前向反馈电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230500.html2011/7/20 23:21:00
、peek等。然后在塑料中填充某些金属氧化物粉末、碳、纤维或陶瓷粉末而成。例如将聚苯硫醚(pps)与大颗粒氧化镁(40～325目)相混合就可以制成一种绝缘形的导热塑料。其典型的热传导
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