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可挠曲金属封装基板在功率LED中的应用

目前LED封装基板散热设计,大致分成LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用热传导材时,封装内部的温差会变小,此时热流不会呈局部性集中,LED芯片整体产

  https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00

业内LED芯片零库存 三安盈利能力持续提升

LED芯片环节的景气度目前仅取决于供给,而供给受制于mocvd设备,由于新设备至今尚未完成测试定型,行业产能扩张的时点将会延后,尽管进入5月下旬后LED下游照明行业进入传统淡

  https://www.alighting.cn/news/20140710/87067.htm2014/7/10 9:40:23

德豪润达LED业务营收比重增加 芯片发展缓慢

德豪润达LED事业占其总营收比重逐年提升,2012年上半达约32%,其中,LED应用产品、封装、芯片分别为24.9%、4.6%、2.2%,然随mocvd产能开出,LED芯片营收未

  https://www.alighting.cn/news/20120926/112915.htm2012/9/26 10:05:52

marvell智能LED方案助力LED照明迈入大众市场

marvell拥有很多先进的LED驱动技术,并且这些LED驱动芯片是建立在模数混合的架构上。其独有dsp内核 + otp深度调曲线调整 ,88em8183与超过110种不

  https://www.alighting.cn/pingce/20120302/122845.htm2012/3/2 10:33:26

倒装芯片技术如何改变LED产业

近日,博恩世通电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20150320/86297.htm2015/3/20 12:51:57

节能灯的初始,没有实际使用意义!

谱能量分布曲线,接近于人眼的视觉函数曲线,有视觉,有视觉照度。显色指数r值在82左右,显色性能为t8-36w荧灯的2倍左右。通量平滑稳定、频闪深度小,无频

  http://blog.alighting.cn/frankqingdao/archive/2008/6/8/8943.html2008/6/8 17:11:00

富士康将具有100流明每瓦功率商用LED

富士康子公司(鸿海精密集团)LED制造商,沛鑫半导体工业股份有限公司在今年3月或4月将具有100流明每瓦发率的功率LED商用,公司预计到2010年前LED率将会达到15

  https://www.alighting.cn/news/2008227/V14142.htm2008/2/27 9:38:43

LED应用继续扩大市场份额 价格战渐有硝烟味

当大家的焦点还在争论LED芯片最终能到多,价格昂的室内LED照明产品何时走进寻常百姓家的时候,日本、韩国、台湾地区的企业早于09年下半年就开始操控旗下成熟的LED产品系

  https://www.alighting.cn/news/20100326/91176.htm2010/3/26 0:00:00

照明的未来是芯片 LED技术悄然改变照明业格局

二极管 (LED) ──小小的、嵌在芯片上的发体,多年来一直只用作音响或咖啡机的电源指示灯。现在,它的适用范围不断扩大,正在改变全球照明行业的格局,毫不亚于二战后霓虹灯和其

  https://www.alighting.cn/resource/20060609/128800.htm2006/6/9 0:00:00

2019中国LED芯片封装产业趋势分析

2018年,受全球经济不景气及中美贸易摩擦的影响,LED市场需求端增速不及预期,而在供给端,无论是芯片或是封装产业,由于2017年的扩产,导致2018年产能不断释放。总体来看,行

  https://www.alighting.cn/news/20181228/159645.htm2018/12/28 9:53:35

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