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[外延芯片]2010年q1全球芯片销售额同比增长48.5%

据市调机构isuppli的统计数据显示,2010年第一季度,全球半导体营收较上一季度下滑4.4%,达到665亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/201034/V22996.htm2010/3/4 9:19:17

led半导体照明外延及芯片技术的最新进展

自上世纪90年代初中村修二发明高亮度蓝光led以来,基于gan基蓝光led和黄色荧光粉组合发出白光方式的半导体照明技术在世界范围内得到了广泛关注和快速发展。迄今为止,商品化白光le

  https://www.alighting.cn/resource/20130830/125359.htm2013/8/30 17:48:20

led灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格

高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1kv 1206封装 472/1kv 1206封装

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106971.html2010/10/15 15:40:00

doe首次发布道路照明报告

盏感应灯、一盏陶瓷金卤灯,还有一盏高压钠灯,高压钠灯是比较基

  https://www.alighting.cn/news/20120716/89216.htm2012/7/16 11:31:55

电源专用高压贴片电容,和安规贴片电容.

电源专用高压贴片电容,和安规贴片电容. 规格主要有: 一.1kv 47p/101/102/222/472/103....1206封装系列. 二.250v 103/153

  http://blog.alighting.cn/zalong/archive/2010/3/29/38921.html2010/3/29 11:51:00

led芯片分类知识

led芯片分类知识 led芯片分为mb芯片,gb芯片,ts芯片,as芯片等4种,下文将分析介绍这4种芯片的定义与特点。 1.mb芯片定义与特点 定义:mb 芯片:meta

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34474.html2010/2/27 14:03:00

全面分析led灯具对低压驱动芯片的要求

然会发热,芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。   2. 驱动芯片本身的抗emi、噪音、耐高压的能力也关系到整个led灯具产品能否顺利通过ce、ul等认证,因此驱动芯片

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/12/165043.html2011/4/12 16:34:00

led芯片的寿命试验过程

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/19/171446_11.htm2012/7/19 17:14:46

led驱动芯片的选用技巧

led照明灯具在近期得到飞跃的发展,led作为绿色环保的清洁光源得到广泛的认可。led光源使用寿命长、节能省电、应用简单方便、使用成本低,因而在家庭照明都将得到海量的应用。早在20

  https://www.alighting.cn/resource/20130805/125419.htm2013/8/5 17:02:52

浅述led芯片制作工艺

一篇介绍led的制作流程全过程的文章,分13步逐一介绍,供大家参考学习。

  https://www.alighting.cn/2013/1/16 15:51:15

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