站内搜索
n-9h是以氧化铝(al2o3)为基础的材料，具有高导热率和高热辐射率，通过辐射红外线来实现散热，因此，led照明中常用的散热铝基板所需要的散热片。
https://www.alighting.cn/pingce/20120717/122365.htm2012/7/17 13:38:00
在经历了2010年“好日子“之后， 2011年不温不火的led市场反应使得全球led制造业并未出现预期的增长，并且由于产能快速扩充以及滞后的市场需求，全球led制造业产能利用率进入
https://www.alighting.cn/news/20120716/89215.htm2012/7/16 11:54:13
最新的消息是，深圳亿元级led企业愿景光电子目前陷入倒闭漩涡。随着led显示屏市场的衰落，更多的企业转而杀入led照明领域。虽然面临着产能过剩、成本上涨、利润下滑，但这并没能阻挡企
https://www.alighting.cn/news/20120716/89220.htm2012/7/16 11:04:17
场的启动。 国内企业大多处于产业链底端 据了解，目前我国已初步形成珠三角、长三角、北方地区、江西及福建地区四大半导体照明产业聚集区域，外延片生产、芯片制备、封装集成、led应
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/7/16/281933.html2012/7/16 10:20:30
具的设计彩丰富逼真、图形多变(动态全彩控制) 不同的芯片材料可以获得不同的单色led;而相同的芯片材料在不同的外延片部位生长出来的led的光色也各不相同。只要芯片合金组分有细微的变
http://blog.alighting.cn/1313/archive/2012/7/16/281928.html2012/7/16 10:05:35
于此，与传统led smd贴片式封装和大功率封装相比，cob(chip on board)集成封装技术将多颗led芯片直接封装在金属基印刷电路板mcpcb上，作为一个照明模块通过基
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/15/281910.html2012/7/15 21:51:04
与gaas基板具有绝佳匹配性。不过&helli由於gaas基板能隙小於这些材料能隙,加上led所散出的光又属於等向性光源；因此,有将近 50％光源会在进入能隙较小gaas基板
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/14/281821.html2012/7/14 8:44:47
力的企业在上游的外延片、芯片领域进行突破，从而带动广东led产业实现高端突破。总体来看，广东led产业正处于蓬勃发展阶段，并初步形成了较为完善的产业生态链。不过，业内专家也指出，广
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/14/281820.html2012/7/14 8:44:23
:1.pc罩, 铝管, 堵头, 铝基板所有套件全部自己开模, 电源自己开发. 这样做的优势是:从结构上及光学上彻底解决了光斑和暗区的行业难题. 2.灯珠数量减少三分之二以上,只需6
http://blog.alighting.cn/144305/archive/2012/7/13/281819.html2012/7/13 22:28:23
是芯片本身;二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/13/281811.html2012/7/13 17:52:10
