检索首页
阿拉丁已为您找到约 9028条相关结果 (用时 0.010736 秒)

日盛证券:台股持续盘坚

回空间有限,操作上宜趁拉回时留意。政策题材股一旦涨朵拉回,电子次产业IC设计、IC封测、手机、led与太阳能或有表现机会,操作上宜留

  https://www.alighting.cn/news/20080520/95408.htm2008/5/20 0:00:00

oled显示器及其馈电技术

提高成品率和降低制造成本这两个因素正在促进oled(有机发光二极管)显示器的使用量稳定攀升。作为响应,一些半导体制造商已经开始提供用于oled和 lcd偏置电源的功率转换IC

  https://www.alighting.cn/news/20081128/106341.htm2008/11/28 0:00:00

友达与致新合资成立“达新微电子”

据悉,友达(2409)与类比IC厂致新(8081)合资成立“达新微电子”,布局led驱动器。据了解,新公司“达新微电子”已在11月16日向台经济部商业司登记,新公司实收资本额

  https://www.alighting.cn/news/20091225/107699.htm2009/12/25 0:00:00

寰球led驱动市场连续扩张,照明范畴成重点

d背光在手机与消耗性电子产品浸透率更已迫近100%,各种需求相加,led产值连续回升。且随着led产值增添,led驱动IC的需求亦水涨船高,预估2010年寰球led驱动IC市场范围

  http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/9/1/94135.html2010/9/1 12:07:00

堆叠式led结构实现紧凑型多通道光学耦合器

离材料放置困难而导致IC芯片数量提高的相关问题; ● 由于要求的引线框和封装图形,需要明显大得多的封装。光学耦合器制造技术 光学耦合器的工作基础是led发出的光通过透明的绝

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00

堆叠式led结构实现紧凑型多通道光学耦合器

题来自已有的封装工艺及led方块的正面发光特点。部分困难包括:● 制造工艺增加,工艺复杂程度增加;● 光学耦合器通道之间的光泄漏/串扰;● 由于隔离材料放置困难而导致IC芯片数量提

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00

如何选购及使用荧光灯具

注意防触电保护。灯具导致触电一般是采用了不符合要求的灯座或灯具带电部件未加罩盖等防触电保护措施所致。正常的是使用时灯泡旋入

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V8815.htm2007/2/8 13:54:13

防止热失控的新方法

现有的传统过热保护器件备有多种形状、尺寸和技术类型,帮助保护设备,防止由过热事件引起的损坏。两款突出的器件就是温度保险丝/热熔断器(thermal cutoff,tco)和温度开

  https://www.alighting.cn/resource/20141121/124056.htm2014/11/21 11:57:40

详解两款常见led照明调光控制解决方案

数字控制技术在led照明领域具有控制灵活,调光性能好和保护全面的优势。针对越来越多的控制和保护要求,iwatt的iw3610系列数字控制器正逐步成为led通用照明的主流驱动控制器。

  https://www.alighting.cn/2013/9/25 11:09:28

led驱动电源总谐波失真(thd)的分析及对策

无论是从保护电力系统安全还是从保护用电设备和人身安全来看,严格控制并 限定电流谐波含量,以减少谐波污染造成的危害已成为人们的共识。

  https://www.alighting.cn/resource/20120731/126485.htm2012/7/31 13:41:19

首页 上一页 161 162 163 164 165 166 167 168 下一页