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超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED 的封装技术提出了更高的要求。功率型le
https://www.alighting.cn/resource/20131216/125004.htm2013/12/16 11:11:10
一份《大功率集成模块化LED路灯》讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看。
https://www.alighting.cn/resource/20130320/125846.htm2013/3/20 13:13:20
记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生，深入探讨晶圆级LED封装的优势以及未来LED 封装市场趋势。
https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00
一份由来自华中科技大学能源与动力工程学院、武汉光电国家实验室微光机电系统研究部的罗小兵主讲的关于介绍《大功率LED封装与应用中的热管理》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/resource/20130814/125403.htm2013/8/14 11:07:50
台湾半导体封测大厂矽品（2325）已与某灯具设计公司合作，开始进行少量高亮度LED封装。矽品已在日前举行的国际半导体设备展中，展出LED封测产品，且预定于2011年q1至q2期
https://www.alighting.cn/news/20100914/104873.htm2010/9/14 0:00:00
友达集团大举进行垂直整合事业。其旗下LED外延厂隆达电子最近花费新台币3.84亿元，吃下LED封装厂凯鼎私募现增的全数股权，旗下背光板厂达运精密也投资5亿元新台币参与辅祥的可转
https://www.alighting.cn/news/20090417/118088.htm2009/4/17 0:00:00
e LED一样，此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(sic)技术，在LED芯片结构及萤光粉技术上表现出优异的特性，同时采用了最新封装技
https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02
美国威世通用半导体(vishay intertechnology)上市了外形尺寸为3.5mm×2.8mm×1.75mm、采用plcc2表面封装的红外线LED“vsmf4720
https://www.alighting.cn/news/20081201/119710.htm2008/12/1 0:00:00
LED照明市场方面，5630封装体退出背光应用转入照明，突然增加的量使得本季中低功率的照明封装报价降幅杀声隆隆，平均降幅约10%左右。
https://www.alighting.cn/news/20120508/89278.htm2012/5/8 9:45:51
表0603尺寸的「gmd2」封装技术后，又宣佈开发出全球最小、最薄的rgb三色LED光源「picoLED -rgb
https://www.alighting.cn/news/20070622/95271.htm2007/6/22 0:00:00
