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2011-2016年LED封装设备阶段性投资将达20亿美元

yole développement的报告中预计生产能力过剩将导致12-18个月内的投资循环持续衰退,产值将降至先前的80%。衰退循环将持续至2013年中。而2013年开始将会掀起

  https://www.alighting.cn/news/20110919/90309.htm2011/9/19 11:44:57

鸿利光电3014 扁平结构白光封装产品绽放成熟之美

近日,鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计,具有高散热性,高光效和高性价比三大优势,主要应用在日光灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120409/122340.htm2012/4/9 17:35:13

白光LED封装中的荧光粉平面涂层技术

a的交联反应,实现了适合白光LED器件封装的自曝光工艺。采用pva+硅胶的多相涂层结构,有助于荧光粉涂层物化、光性能的进一步提高。运用粉浆法封装新工艺的1w功率型白光LED管,其光

  https://www.alighting.cn/resource/20090903/128996.htm2009/9/3 0:00:00

LED空窗期影响台湾LED厂商第二季度获利

随着LED公司陆续公佈2008年q2获利,在传统淡季度影响下,LED公司无论是上游外延制造商或是下游封装业者获利仍与q1相去不远。2008年上半年由于全球LED厂商扩产速度扩

  https://www.alighting.cn/news/20080902/91357.htm2008/9/2 0:00:00

李世玮教授讲述LED封装散热的迷思与解析

本届高峰论坛演讲嘉宾之一,香港科技大学先进微系统封装研究中心主任、佛山市香港科技大学LED-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授透露,本次带来的演讲主题就是“冷光源的热管

  https://www.alighting.cn/news/2013515/n307751701.htm2013/5/15 9:17:53

半导体封装市场与技术前瞻性交流会议开始接受报名

伴随着LED照明应用的大量普及,企业无不致力于更稳定、更有效率的LED技术研发,只为能够制造出高光效、高信赖性、高良率的LED产品,在未来市场分得一杯羹。

  https://www.alighting.cn/news/20121221/108823.htm2012/12/21 14:11:31

LED用pcb材料

在pcb的图形上直接安装发光二极管(LED,light emitting diode)以后,采用树脂封装制造成芯片LED。这些芯片LED容易小型化,已经应用于便携电话的键照明和小

  https://www.alighting.cn/resource/20140508/124589.htm2014/5/8 11:11:18

台湾LED芯片和封装上市公司一月营收大排名

份营收持续下滑。其中LED晶粒厂 1月营收总额为10.25亿元,较上月下滑21%﹔LED封装厂商1月份营收约17.18亿,较上月下滑12.5

  https://www.alighting.cn/news/20090213/92317.htm2009/2/13 0:00:00

韩台LED厂商崛起 未来竞争加剧

据英国市场调研公司ims research的报告显示,就2007年LED封装产品的总收入而言,名列前三位的公司分别是日亚(占市场份额的24%)、欧司朗光电(占市场份额的10.5

  https://www.alighting.cn/news/20090519/95711.htm2009/5/19 0:00:00

青海大功率LED照明实现产业化

12月29日,记者从青海省科技厅获悉,青海省“123”科技支撑计划多芯片封装大功率LED照明研发成果,已实现产业化,能满足市民的需求。

  https://www.alighting.cn/news/20121231/98967.htm2012/12/31 9:56:21

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