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形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3. led封装工艺流程
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
商也必须考察他们的电路设计和组装技术以确保满足设计规范，以及设计是否提供了足够的散热能力，因为导致led发生故障和性能不一致的主要因素是过热。 为确保满足设计要求，oem必须检
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222059.html2011/6/19 23:01:00
数。 bandwidth(频带宽度)：确定某种现象必须考虑的频率范围。 baseplate(基板)：电源模块都有一个安装用的铝基板。vicor公司规定该基板的温度为模块的工作温度。该基板应加到散热
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222065.html2011/6/19 23:03:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
、led光源阵列、led 光源散热器、驱动恒流源、标准接口灯头等六部分组成。如图 1 所示。 图 1 现代 led照明灯具机电结构 今天 led 照明灯具产业链发展相当迅
http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222156.html2011/6/20 13:35:00
使led驱动电路工作在适宜的温度条件并妥善处理散热问题，就能实现led驱动电路与led工作寿命的匹配问题。总的来看，如果led驱动电路中必须使用电解电容，那就必须努力控制电容所受的应
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222228.html2011/6/20 22:11:00
灯的泡壳是密闭的，而且其一端凹进去，而绕有线圈的铁芯正好可以插入泡壳上的凹处。同时，为了解决散热问题，铁芯上面设有导热管。泡壳内有主副两个汞齐，副汞齐负责在灯的启动的时候提供合适的
http://blog.alighting.cn/elux24/archive/2011/7/6/228818.html2011/7/6 12:25:00
说，led灯的成本主要在芯片和散热用的材料。
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229815.html2011/7/17 20:58:00
板的匹配接法有关。10、尺寸：高度是限制的主要因素,一般用于t6管/t8的尺寸要求高度不能太高≤9毫米。t10管的高度≤15毫米。长度可以偏长,更易于散
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229860.html2011/7/17 22:44:00
光,但这种设计方式的灯具分布光度也不会优于传统的道路灯具,并且由于在一个很小的区域内集成了高密度的led,使led的散热情况明显不良,不仅影响到led的发光效率,而且也往往影响到le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229927.html2011/7/17 23:20:00
