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以氧化铝及硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析，详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性，以及导致的问题对led光源性能的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08
据预估，2010年全球led产业产值分布(含上游晶粒及封装)，日本厂商市场占有率将达到26%，韩国厂商23%，中国台湾厂商市场占有率估计为19%，韩国厂商产值排名可能将上升至第2
https://www.alighting.cn/news/20110105/102024.htm2011/1/5 10:39:01
1年，转机出现了。张明发现一篇报道：9·11事件中，在断电浓烟的情况之下，世贸大厦里至少有1.8万人安全疏散。他们顺着楼梯和扶手上依稀闪烁着的发光条纹摸到了通道安全逃生。而这种发
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2011/1/5/126034.html2011/1/5 9:06:00
法国第二大城市里昂一直以其美丽的城市照明闻名于世，而且还是城市3d立体照明艺术的先驱者。12月8日晚在里昂举办了一年一度的"灯光节"，吸引了数百万各国游客前去参观去感受一下璀
https://www.alighting.cn/news/20110104/117659.htm2011/1/4 17:22:57
p65（6代表 ：完全防止粉尘进入；5代表：用水冲洗无任何伤害）4）2段、6段、4段、8段全彩颜色、七彩颜色、红、黄、绿、蓝、紫、白等颜色5）尺寸：a .1000×76×76mm（长
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125748.html2011/1/4 16:46:00
原文地址：http://www.leddengdai.com/leddengdaijieshao/177.html 小尺寸rgb-led灯带封装面临三大技术门槛 广州奇
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125736.html2011/1/4 16:24:00
到中国的led封装，优势还是不错的。可是其它如芯片等上游方面就不足了，究竟为什么呢？ 因为led照明人才的理论知识十分缺乏。从这是笔者从网上摘录的一些有关于led灯具市场中的问
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125731.html2011/1/4 15:55:00
说，认识现在最现实的办法就是通过制造工艺的改进，降低led制造成本。借鉴成熟制造业的做法，如使用扩大外延片的尺寸，增加外延芯片生产时的自动化程度，大规模封装，采用先进精准化的制造方
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125730.html2011/1/4 15:51:00
展战略性新兴产业的意义。而其中led产业作为新兴的高新环保产业也被提到议案当中。今年8月底，广东省提出“十二五”期间，省财政每年安排20亿元、5年共100亿元的专项资金支持战略性新
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125728.html2011/1/4 15:43:00
d外延片到中游的封装，以及下游的照明应用，比亚迪已全面涉足led全产业链，充分发挥比亚迪一贯的产业垂直整合优势。笔者还是十分认同比亚迪的这种魄力，希望这家企业能有所作
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125718.html2011/1/4 15:32:00
