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香港科技大学李世玮教授:《先进LED晶圆级封装技术》

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学LED-fpd工程技术研究开发中

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27

LED生产工艺及封装技术

光均匀性是否良好。  i)包装:将成品按要求包装、入库。  二、封装工艺  1.LED的封装的任务  是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

LED生产工艺及封装技术

光均匀性是否良好。  i)包装:将成品按要求包装、入库。  二、封装工艺  1.LED的封装的任务  是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

LED生产工艺及封装技术

光均匀性是否良好。  i)包装:将成品按要求包装、入库。  二、封装工艺  1.LED的封装的任务  是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

LED生产工艺及封装技术

光均匀性是否良好。  i)包装:将成品按要求包装、入库。  二、封装工艺  1.LED的封装的任务  是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

LED生产工艺及封装技术

光均匀性是否良好。  i)包装:将成品按要求包装、入库。  二、封装工艺  1.LED的封装的任务  是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

高调光比LED恒流驱动电路的设计方案

随着LED技术的发展, 大功率LED在灯光装饰和照明等领域得到了普遍的使用, 同时功率型LED驱动芯片也显得越来越重要。由于LED的亮度输出与通过LED的电流成正比, 为了保证各

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/26/173411_32.htm2012/3/26 17:34:11

大功率LED封装技术研究

本文介绍了大功率LED封装结构和散热封装材料技术的发展状况,重点对几种陶瓷封装基板进行了研究,采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板,对其热阻进行试验测量,且研究了基

  https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24

LED背光技术与ccfl背光

经过这些年的发年,ccfl 在效率和使用寿命上已经取得极大的进步,但今后继续获得大的技术进步的前景非常黯淡。相比之下,作为备选的LED 技术发展相当迅速,且这种技术有一条明确的通

  https://www.alighting.cn/resource/20130308/125925.htm2013/3/8 11:47:45

LED照明到底能省多少?

按照200万盏LED路灯来计算,改造前,每年路灯的电费达到20亿元,每年灯具更换费达到5亿元,这样每年总费用达到25亿元。改造后,每年节省总费用为15亿元,包括节省50%的电费以

  https://www.alighting.cn/news/20120621/89048.htm2012/6/21 10:02:21

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