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提高取效率降热阻功率型led封装技术

用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的led封装形

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00

多色led丰富新世代数位生活

的问题和技术,从使用冷阴极管开始,就经常被讨论,但是对于调光的技术,在面板跨入多色led背光的时代之后,就更为复杂。市场对于各种尺寸的液晶屏幕与液晶电视,不断的要求高精细、高质

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133844.html2011/2/19 23:26:00

高功率白光led散热问题的解决方案

些改善的部分无法进行反射,所以在取光上会受到一点限制,根据计算,最佳发挥光效率的led芯片尺寸是在7mm2左右。 利用封装数个小面积led芯片快速提高发光效率 和面积led芯

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00

高能效的led区域照明

需在电路中使用型电解电容,这不仅可以缩小电路尺寸,还能改善整体电源的可靠度,以下为相关电路的电路图。 图一:115 vac, 350 ma配置的电路设计图。   这

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133878.html2011/2/19 23:38:00

led发光字的光源选择

d的选择上,可根据客户要求的厚度和版面的尺寸来选择。厚度在8mm以下,面积在450cm2以下的超薄发光标牌,可选用贴片发光模组;厚度在8mm-10mm之间,面积在500cm2-400c

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134107.html2011/2/20 22:48:00

可拍照手机的led闪光灯实现方案

个模块垂直层叠,其组合后的尺寸只有7.0×4.4mm2。 多数led闪光灯模块采用共阳级方式将led连在一起。闪光灯模块的串行级联需要驱动器能同时提供高电流和高电压,而将它

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00

新型照明及显示电源技术特征及应用

流源压差低.典型值为200mv;极低的lsb电流31μa;低噪音的恒定开关频率;1.8mhz的开关频率兼容小尺寸外部器件;节能模式时,静态工作电流仅为1μa;过温保护;软启动以减

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134155.html2011/2/20 23:09:00

基于avr单片机的led显示屏的灰度设计与实现

led点阵块具有亮度高、发光均匀、可靠性好、拼装方便等优点,能构成各种尺寸的显示屏。目前,led显示屏已被广泛应用于文字显示并取得了很好的效果,但是部分仅能显示滚动的文字信息而

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134156.html2011/2/20 23:10:00

利用电流监测器实现简单高效的电流测量解决方案

小。在多数应用中这种方案不仅可以提高系统性能,而且可以减小整体尺

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134169.html2011/2/20 23:17:00

全彩显示屏专用led的选择和使用

过3秒,过炉后切忌振动或冲击led,直到恢复常温状态。波峰焊机的温度参数要定期检测,这是由led的特性决定的,过热或波动的温度会直接损坏led或造成led质量隐患,尤其对于小尺寸

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