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延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对热都敏感，长时间的热或过高的热都带来稳定性和使用寿命的问题。led由于发光的同时还产生大量的热，如

http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/2/22/28022.html2010/2/22 14:11:00

于zxld1350、zxld1360（zetex）和pt4115(powtech),bp1360,bp1361(bpsemi)，sn3350等产品,主要封装有sot23-5，sot89

http://blog.alighting.cn/hellenxu/archive/2010/3/29/38981.html2010/3/29 14:03:00

中国半导体照明产业数据显示,当年我国led产业总规模共计827亿元,但仅照明应用就达到600亿元,led封装产值为204亿,而中游资本密集型的芯片仅达到23亿元。　　据统

http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/4/1/39243.html2010/4/1 14:23:00

d1350、zxld1360（zetex）和pt4115(powtech),bp1360,bp1361(bpsemi)，sn3350,mt7201等产品,主要封装有sot23-5，so

http://blog.alighting.cn/jackyhyy/archive/2010/5/25/46111.html2010/5/25 18:58:00

心光束集中，亮度高，光的穿透力强，光射程远，用于远处警示效果极佳。 7、小型化照明灯体积小，可在狭小空间投光，可平面封装、集成化封装、柔性封装。 8、无污染不含汞、铅

http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/6/1/47367.html2010/6/1 23:07:00

n3350，mt7201等产品，主要封装有sot23-5，sot89-5 　　mr16射灯驱动ic-pam2861的详细介绍　　概述　　pam2861是一款于连续工作模式下的降压转换

http://blog.alighting.cn/longpoweric/archive/2010/7/15/56155.html2010/7/15 17:00:00

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97695.html2010/9/18 11:43:00

决定了它有自己独特的特点。　　首先，led体积小，单颗大功率led芯片的尺寸一般只有1平方毫米，加上外面的封装材料，一颗led的直径通常只有几毫米，多芯片混光led由于集成了多

http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/19/98175.html2010/9/19 16:03:00

象,不仅发光效率大幅降低,而且使用寿命也会缩短. 2．光学特性 led按颜色分有红、橙、黄、绿、蓝、紫、白等多种颜色.按亮度分有普亮、高亮、超高亮等,同种芯片在不同的封装方

http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98263.html2010/9/19 21:38:00

浅谈led照明设计led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学方面对led照明进行介绍，首先介绍led照

http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108680.html2010/10/18 15:20:00