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体照明将逐步替代传统照明。中国照明网技术论文?led照明据该公司总裁肖志国介绍,如果用作光源,同样的亮度,光电子芯片的耗电量仅为普通白炽灯的 1/12 ,而寿命可以延长 100 倍。
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271786.html2012/4/10 23:33:35
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274734.html2012/5/16 21:28:59
上厂家生产的外延片和芯片的技术性能大多为中低档，一直停留在上一世纪90年代初期（1994年）的带有布拉格反射器的gaas衬底结构，如图1所示,这种结构的发光效率一般仅为10lm/
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00
作algaas基板,技术难度高。反向粘着型薄芯片ledreverse mounting type 薄芯片led。此种芯片可粘着在穿式印刷电路板上,减少led所占的厚度。主要可用作可
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00
高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
片，更大的芯片可以实现更高的效率，而如果未来能够解决高电流的问题我们就可以获得更小的芯片;另一个问题是关于制造，如果能够实现6英寸衬底的技术，就能够实现更高的效率，这样的做法都可
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/1/31/263403.html2012/1/31 15:37:39
温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/28/135339_05.htm2012/5/28 13:53:39
有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具
https://www.alighting.cn/2014/9/29 11:10:51
https://www.alighting.cn/2014/9/28 9:55:16
由于led萌生的光线在封装天然树脂内反射，假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板，则反射板会借鉴光线，使光线的抽取量急速锐减。因为这个，不可少想办法减低led芯
https://www.alighting.cn/2013/11/13 10:42:06
