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片的面积，也就是说，将目前面积为1m㎡的小型芯片，将发光面积提高到10m㎡的以上，藉此增加发光量，或把几个小型芯片一起封装在同一个模块下。虽然，将led芯片的面积予以大型化，藉此能
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00
d芯片的分类3.8 led芯片制作流程第4章 led的封装4.1 led封装含义4.2 led封装简介4.3 led封装结构类型4.4 led封装的分类4.5 led封装用荧光粉4.
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/6/27/280164.html2012/6/27 22:37:38
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/10/281363.html2012/7/10 19:12:06
之杯照明总经理王壮先生接受了本报记者的采访。 总经理王壮表示，今年下半年，华之杯会将主要的精力放在其“亿光源”以及一系列的集成封装产品上，将封装领域的产品做大做强。目前，很多le
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/23/294345.html2012/10/23 16:22:00
片：当然，一般的消费者是比较难看出来的，不过现在led主流的封装形式是cob，也就是平面led科技，大功率的led天花灯相信会被淘汰掉，因为无论是成本价格还是散热技术，光衰等耐用性都不
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/19/304830.html2012/12/19 17:12:40
粉，互补得到白光。蓝光芯片的初始光通量及光维持率是决定此种芯片提高led的照明效率。 而蓝光led芯片的初始光通量是随着外延及衬底技术发展而提升的。封装技术和导电技术及散热环
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/15/359057.html2014/10/15 10:11:23
办游戏pk大赛现场直播等活动。深圳市艾斯威光电http://www.aswei.cn 、 http://www.szaswei.com国家led应用产品质检中心在厦门落成_led显示
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2013/1/9/306881.html2013/1/9 11:53:53
、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多led芯片和封装厂商的产能瓶颈，也是led芯
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120858.html2010/12/14 21:43:00
行拜访调研。 根据glii 2010年调研数据分析，随着这两年led上游外延芯片成本的大幅度下降，上游外延芯片、中游封装、下游应用已经形成了1：4：9的市场规模比例。以上游外延芯
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/19/128067.html2011/1/19 15:20:00
析，随着这两年led上游外延芯片成本的大幅度下降，上游外延芯片、中游封装、下游应用已经形成了1：4：9的市场规模比例。以上游外延芯片50%，中游封装30%，下游应用20%的自身利润
http://blog.alighting.cn/zhougaoyu/archive/2011/2/22/134799.html2011/2/22 14:24:00
