检索首页
阿拉丁已为您找到约 48875条相关结果 (用时 0.0180914 秒)

白光led温升问题的解决方法

温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改

  https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:05:54

银胶—并非大功率led固晶的理想选择

大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构,即正负极同在芯片一侧,因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的,这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53

详解:改善led散热性能的几个途径

由于led萌生的光线在封装天然树脂内反射,假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板,则反射板会借鉴光线,使光线的抽取量急速锐减。因为这个,不可少想办法减低le

  https://www.alighting.cn/resource/20110513/127619.htm2011/5/13 13:40:43

led恒流驱动与不同控制模式的比较

市场上可以买到的微功率电源芯片有以下几种控制模式

  https://www.alighting.cn/news/2007108/V8401.htm2007/10/8 16:54:09

led行业年内前景不明朗 三安光电高增长恐难持续

李英称,目前,珠三角、长三角、北方地区、福建江西地区和其他南方地区为主的五大产业聚集区建起数百个芯片生产厂,大幅扩张将导致led芯片产能过剩。预计2012年下半年,国内芯片产能过

  https://www.alighting.cn/news/2012717/n390041359.htm2012/7/17 11:17:34

晶科整装待发,携倒装家族进军美国市场

晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产,其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光led芯片及模组的研发,2010年芯片产品量产光效即达到13

  https://www.alighting.cn/news/20150123/82110.htm2015/1/23 9:59:18

业界陆续开发白光led抑制温升、确保寿命的方法

温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改

  https://www.alighting.cn/news/20120316/89520.htm2012/3/16 10:58:26

led企业发展需防专利遏制

高科技企业中利用专利遏制比比皆是,以芯片巨头intel、amd、nvidia为例,三者之间各种专利诉讼频频,最后在x86芯片中,intel与amd相互授权使用专利达成妥协,而其他

  https://www.alighting.cn/news/20110804/90296.htm2011/8/4 10:09:53

美企中经合加大led测试投资

3月9日,美国中经合集团宣布注资台湾晶测电子股份有限公司,以加大对led芯片测试领域的投资。晶测电子创始人黄钦明先生说,“我们很早就发现led芯片制造商在测试芯片能力方面具有很

  https://www.alighting.cn/news/20100310/105769.htm2010/3/10 0:00:00

晶科整装待发,携倒装家族进军美国市场

晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产,其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光led芯片及模组的研发,2010年芯片产品量产光效即达到13

  https://www.alighting.cn/news/20150123/110245.htm2015/1/23 9:22:03

首页 上一页 1633 1634 1635 1636 1637 1638 1639 1640 下一页