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cree常见的LED封装形式：xr-e、xp-e、xp-g、xp-e与xp-g的区别、mce、光效图、光色图。
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/25/173219_32.htm2011/11/25 17:32:19
据悉，日前日本市光工业公司在2008国际电子产品博览会（at international 2008）上，展出了该公司最新研发的采用白色LED的新型配光可变式汽车前照灯（afs）。
https://www.alighting.cn/news/20080912/104282.htm2008/9/12 0:00:00
巴黎证券报告指出，日亚化为了抢占市场占有率，将1,200至1,300mcd的白光LED lamp砍价50%，并点名亿光和晶电首当其冲，但晶电和亿光双双驳斥，晶电副总经理张世贤表
https://www.alighting.cn/news/20070420/102506.htm2007/4/20 0:00:00
本文从封装设备、LED芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、LED器件性能等方面描述了当今中国LED封装技术与国外技术的差异，既肯定了中国LED封装技术长足的进步，也找出了与国
https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24
光面均匀性差、色调一致性不好;色温偏高;显色性不够理想。rgb 三基色多个芯片或多个器件发光混色成白光;或者用蓝+ 黄绿色双芯片补色产生白光。只要散热得法,该方法产生的白光较前一
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
随着我国LED产业的快速发展，我国LED外延芯片产业规模取得了显著增长。2006至2017年间，产值增长超过10倍，年均复合增长率超过30%。今天1°姐将从规模、产品结构、竞争格
https://www.alighting.cn/news/20180404/156255.htm2018/4/4 10:21:02
1、引言 近些年来,随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,我国的LED照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了LED封装产品的巨大市场,催生出了成
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
封拆流程
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/20/183230_48.htm2012/11/20 18:32:30
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率LED产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip 芯片。
https://www.alighting.cn/news/2013716/n984553830.htm2013/7/16 11:29:41
本文介绍了大功率LED封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
