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led芯片封装缺陷检测方法研究

引脚式led芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路光电流进

  https://www.alighting.cn/resource/20120310/126683.htm2012/3/10 19:11:29

详解:led封装技术之中外对比

装领域,部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累,中国led封装企业必将在中国这个led 应用大国里扮演重要和主导的角

  https://www.alighting.cn/resource/20111104/126922.htm2011/11/4 13:20:14

供应大型酒店吊灯

代吊灯等,风格各异,价格优惠,精典设计国内最新流行款式,超精细工艺的艺术杰作装饰实用两相宜,给人以无论灯光效果还是视觉效果都无可挑剔,产品美观经久耐用,欢迎来图来样定

  http://blog.alighting.cn/dannilong/archive/2010/3/31/39211.html2010/3/31 18:00:00

大功率led封装用散热铝基板的制备与性能研究

通过正交试验分析了阳极氧化法制备led封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57

供应精美吊灯

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  http://blog.alighting.cn/dannilong/archive/2010/4/4/39427.html2010/4/4 17:05:00

12v18wled开关电源设计

用线路图,绘制pcb版图,并对关键工艺提出解决办法,最后通过主要参数的测量验证该产品满足要求

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127299.htm2011/8/18 14:17:58

蓝宝石/氮化铝衬底上sic外延薄膜的x射线衍射分析

介绍了在蓝宝石 /氮化铝复合衬底上外延生长碳化硅薄膜材料的工艺技术 .通过在蓝宝石衬底上预淀积一层薄的氮化铝缓冲层使碳化硅薄膜的成核和黏附性得到很大的改善 .用多种x光衍射方法对

  https://www.alighting.cn/resource/20110726/127393.htm2011/7/26 18:35:12

一种基于电流控制模式的白光led驱动芯片的设计

本文基于2μm 15v双极型工艺设计了一种电流控制型pfm boost dc-dc开关变换器芯片,通过采用低反馈电阻技术减小外部反馈电阻的损耗,并采用负载电流反馈技术调节系统占空

  https://www.alighting.cn/resource/20110725/127396.htm2011/7/25 16:21:54

白光led衰减与其材料分析

多产品在使用过程中的衰减过大使之不能适合照明市场,雷曼光电针对照明高端市场通过改变封装工艺及最佳物料搭配开发出低衰减产品,为照明行业作出巨大贡

  https://www.alighting.cn/resource/20110528/127536.htm2011/5/28 19:04:07

2011年5月份led行业分析报告

在led整个工艺流程中,外延片的设计和生长、芯片的设计和电极的制、以及大功率led的封装是技术难度较高的环节。led产业链需要的生产备种类繁多,集中在衬底制备、外延片和芯片制造以

  https://www.alighting.cn/resource/20110521/127573.htm2011/5/21 15:38:17

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