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lg innotek重申2012年led相关营收目标 led封装市占率上看10%

日前,lg innotek co.重申2012年led相关营收目标为1.5兆韩圜,并希望拿下全球led封装市场10%的市占率。lg innotek co.是电子零组件制造商,l

  https://www.alighting.cn/news/20100125/115999.htm2010/1/25 0:00:00

士兰微封装一体化集成技术等项目获政府补助

造与封装一体化集成技术”项

  https://www.alighting.cn/news/20190925/164233.htm2019/9/25 9:17:27

2015最受关注led产品与技术升级大盘点

2014年,led产品和技术不断更新,但应用还处于研发和试验阶段,如植物照明,一些新兴的领域刚刚起步,无可见光通信。预计2015年,随着技术的积累以及爆发,这些技术和产品将会进

  https://www.alighting.cn/news/20150109/97705.htm2015/1/9 10:18:33

中国led封装器件产业发展趋势分析

除了垂直式芯片外,覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多,且可避掉复杂工艺,使得量产可行性大幅提升,加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助……

  https://www.alighting.cn/news/20141128/86647.htm2014/11/28 10:17:45

雷曼纵向拓展市场 拟打造封装器件品牌效应

于led毕竟属于新型技术,在一段时间内,这个市场呈现出百花齐放仍而却良莠不齐的发展态

  https://www.alighting.cn/news/20120223/114170.htm2012/2/23 11:26:23

覆晶结构封装工艺、应用市场分析、将成技术主流?|微课实录

首先我们来看高密度,要实现高密度光输出,产品要满足三个条件。这三个条件实际上是相互关联的,因为大电流意味着高热量。

  https://www.alighting.cn/news/20160509/140060.htm2016/5/9 10:21:31

福建盈佑光电投资6亿元,led直插封装项目投产

盈佑光电投资6亿元,从事led直插封装生产,是全国最大的“546”红光条屏项目。目前,产品销售量占全国市场的80%。

  https://www.alighting.cn/news/20120726/113246.htm2012/7/26 11:46:21

首尔半导体免封装wicop新品量产 光效远超现有led

首尔半导体表示,光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产,仅由led芯片和荧光粉组成的wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50

新世纪led沙龙——led远程荧光材料封装的研发与进展

led的远程荧光粉(材料)封装 :将荧光粉和蓝色led分开,在透明的荧光板上涂覆荧光粉并放置在led前方,当led发出的蓝光(465nm)照射到荧光粉板时,荧光粉板向外发出白光。

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125081.htm2013/11/26 13:31:40

led封装厂较磊晶厂将面对更多匯损

亿光(2393)、宏齐(6168)、佰鸿(3031)、东贝(2499)、华兴(6164)等led封装业者第一季度都面临不轻的匯损压力。

  https://www.alighting.cn/news/20080331/94117.htm2008/3/31 0:00:00

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