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在整个led产业链中，上游的外延片和led芯片占整个产业70%的利润，具有技术密集、资金密集的特点，也是led的核心技术所在。国内外知名的外延片和芯片生产企业将集中展出一批高能效
https://www.alighting.cn/news/20111014/99962.htm2011/10/14 10:58:06
日前，st甘化公布非公开发行预案的修订版，将原定向增发方案中的募投 “led外延片生产项目”的投资总额由7亿元人民币调整为8.36亿元。其中募集资金投入6亿元，自筹资金投入2.3
https://www.alighting.cn/news/20111014/114663.htm2011/10/14 9:52:07
rojana工业园位于泰国首都曼谷以北约70公里，安森美半导体的三洋半导体分部目前在这工业园的运营包括晶圆针测(wafer probe)、封装及测试。初期报告显示这些设施因洪灾
https://www.alighting.cn/news/20111013/114666.htm2011/10/13 18:34:45
大陆国家标准化管理标员会下达2011年第一批国家标准制修订计划，本批计划共计917项，新制定的398项中涉及led的相关标准有24项，涉及衬底及外延片、荧光粉、光生物安全、照明产
https://www.alighting.cn/news/20111013/99965.htm2011/10/13 18:23:33
9月27日，大陆国家标准化管理标员会下达2011年第一批国家标准制修订计划，本批计划共计917项，新制定的398项中涉及led的相关标准有21项，涉及衬底及外延片、荧光粉、光生
https://www.alighting.cn/news/20111013/n400234995.htm2011/10/13 10:41:10
入战略性新兴产业。据国家半导体照明工程研发及产业联盟(csa)发布的统计数据，今年1月至7月，中国led行业计划新增投资总额达1256亿元。据了解，上游衬底和外延芯片是投资的重
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/12/244215.html2011/10/12 17:09:42
本文为华泰证券关于led衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的led芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个led芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
“我们的看法是，今年半导体市场会表现持平，或是最多有5%的成长；”icinsights总裁billmcclean指出，晶片产业的大趋势就是整并：“当我们进入18寸晶圆时代，全球i
https://www.alighting.cn/news/20111010/90067.htm2011/10/10 11:24:26
中，导致价格居高不下。 据合迈光电关经理分析，在led照明全球产业链中，中国企业依旧处在中下游产业端，而在led照明产业的构成中，led外延片与芯片约占行业70%的利润，led封装
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/10/10/243685.html2011/10/10 9:59:56
此前，氮化镓只能用于(111)-硅上，而目前广泛使用的由硅制成的互补性金属氧化半导体(cmos)芯片一般在(100)-硅或(110)-硅晶圆上制成。这表明，新晶体管能同由(11
https://www.alighting.cn/news/20111009/100275.htm2011/10/9 10:09:29
