检索首页
阿拉丁已为您找到约 13287条相关结果 (用时 0.0120185 秒)

聚积科技推出高亮度恒流led驱动芯片mbi1812

聚积科技发布了新款高亮度、多段调光的恒流led驱动芯片mbi1812。这款芯片提供2个恒流输出通道,采用聚积开发的precisiondrive与all-ways-on技术,让不

  https://www.alighting.cn/news/20090806/119572.htm2009/8/6 0:00:00

恩智浦半导体:发表首款汽车led驱动器芯片

恩智浦半导体11月15宣布,针对汽车led前灯和尾灯应用,推出基于汽车级技术的全集成式高度灵活型驱动器芯片解决方案。asl1010ntk和 asl1010phn采用8/16引脚封

  https://www.alighting.cn/news/20101116/121122.htm2010/11/16 0:00:00

白光芯片模组fp36-c7——2015神灯奖申报产品

白光芯片模组fp36-c7,为晶科电子(广州)有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84083.htm2015/4/2 14:41:16

单面发光的芯片级封装白光led——2015神灯奖申报技术

单面发光的芯片级封装白光led,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00

微纳光学在led芯片中应用研究的综述

本文综述了led外延片表面的各种基于微纳光学结构的加工技术,如通过在led芯片表面上加工粗糙微结构、led芯片表面双层微结构、二维光子晶体结构、双光栅结构等。

  https://www.alighting.cn/2014/12/8 9:59:28

采钰科技发表应用于固态式照明之8寸外延片级led硅基封装技术

司 精材科技股份有限公司成立于民国八十七年,座落于中坜工业区。民国九十六年台湾积体电路制造股份有限公司策略性投资精材公司,成为精材最大的法人股东。精材从事外延片级芯片尺寸封装技术的开

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230915.html2011/7/26 21:39:00

【alls视频】王成新:大功率gan led技术

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自山东大学晶体材料研究所特聘专家王成新博

  https://www.alighting.cn/news/20110808/108974.htm2011/8/8 19:57:21

利用三步法mocvd生长器件质量的gan

在传统的二步mocvd外延生长的基础上 ,报道了一种在低压mocvd中用三步外延生长gan材料的新方法 ,它在生长低温缓冲层前 ,用原子层的方法生长一层高质量的aln层来减少al

  https://www.alighting.cn/resource/20110909/127170.htm2011/9/9 9:12:43

gb/t 14015-1992 硅—蓝宝石外延

本标准规定了蓝宝石衬底上生长的单晶硅外延片的技术要求、测试方法、检验规则。本标准适用于半导体器件用蓝宝石衬底上生长的单晶硅外延片。

  https://www.alighting.cn/news/20110729/109884.htm2011/7/29 15:50:28

德豪润达led芯片专案获大连政府600万补贴

日前, 德豪润达公告,全资子公司大连德豪光电近日收到大连金洲新区财政局600万元人民币政府补贴,用于大连德豪光电led芯片产业化专案建设。

  https://www.alighting.cn/news/20121011/n248144422.htm2012/10/11 10:13:09

首页 上一页 162 163 164 165 166 167 168 169 下一页