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中国863计划新材料领域专家组近日透露，根据「十二五」规划，半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70％，形成百亿元以上芯片企业与百亿元以上应用企业体系，实现年节约用电100
https://www.alighting.cn/news/20101103/107923.htm2010/11/3 0:00:00
日前，led 照明领域的市场领先者cree 公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片 mc-e color led，从而进一步壮大了其高功率彩色 led 产品的阵
https://www.alighting.cn/news/20090508/119114.htm2009/5/8 0:00:00
单面发光的芯片级封装白光led，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00
白光芯片模组fp36-c7，为晶科电子（广州）有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84083.htm2015/4/2 14:41:16
本文综述了led外延片表面的各种基于微纳光学结构的加工技术，如通过在led芯片表面上加工粗糙微结构、led芯片表面双层微结构、二维光子晶体结构、双光栅结构等。
https://www.alighting.cn/2014/12/8 9:59:28
司 精材科技股份有限公司成立于民国八十七年,座落于中坜工业区。民国九十六年台湾积体电路制造股份有限公司策略性投资精材公司,成为精材最大的法人股东。精材从事外延片级芯片尺寸封装技术的开
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230915.html2011/7/26 21:39:00
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自山东大学晶体材料研究所特聘专家王成新博
https://www.alighting.cn/news/20110808/108974.htm2011/8/8 19:57:21
在传统的二步mocvd外延生长的基础上 ,报道了一种在低压mocvd中用三步外延生长gan材料的新方法 ,它在生长低温缓冲层前 ,用原子层的方法生长一层高质量的aln层来减少al
https://www.alighting.cn/resource/20110909/127170.htm2011/9/9 9:12:43
本标准规定了蓝宝石衬底上生长的单晶硅外延片的技术要求、测试方法、检验规则。本标准适用于半导体器件用蓝宝石衬底上生长的单晶硅外延片。
https://www.alighting.cn/news/20110729/109884.htm2011/7/29 15:50:28
日前， 德豪润达公告，全资子公司大连德豪光电近日收到大连金洲新区财政局600万元人民币政府补贴，用于大连德豪光电led芯片产业化专案建设。
https://www.alighting.cn/news/20121011/n248144422.htm2012/10/11 10:13:09
