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基于mems的led芯片封装的光学特性分析

本文提出了一种基于mems的led芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对led的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11

照明行业迎来了led统治时代

炽灯逐渐被淘汰,节能灯具性能的受限以及led光源性能的逐步完善,led正凭借着更大的节能优势,已初步取得整个照明行业的统治

  https://www.alighting.cn/news/2013321/n183849828.htm2013/3/21 9:33:52

a类道路照明灯具的相关要求

《a类道路照明灯具的相关要求》内容:2010年5月1日实施的gb/t 24827-2009《道路与街路照明灯具性能要求》提出了道路与街路照明灯具的性能等级应分类为a类b类或c

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/10/172028_17.htm2011/5/10 17:20:28

大功率led封装技术与发展趋势

大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45

用于微机电系统的类金刚石膜制备及表征

采用等离子体源离子注入和电子回旋共振-微波等离子体辅助化学气相沉积技术相结合的方法在si衬底上制备出子性能良好的类金剐石膜.通过共聚焦raman光谱验证亍薄膜的类金刚石特性,用原

  https://www.alighting.cn/2013/5/30 10:01:53

led驱动电源测试指标体系及其测试方法

驱动电源是大功率led灯具工作的必需部件,led需要恒流驱动,如果驱动精度不高、性能不稳定可能导致led灯光衰、失效、损坏。因此led驱动电源急需测试指标体系以及测试方法,需

  https://www.alighting.cn/resource/20121222/126243.htm2012/12/22 17:52:20

上海滴水湖畔的3d打印云亭

“云亭”项目旨在将建筑结构性能化设计技术与机器人建造结合,并用高度集成的方式完成并展示出来。它采用大尺度空间打印的方式进行建造,将形体抽象为空间网格,再进行网格打印建造。其在大尺

  https://www.alighting.cn/case/20171115/43801.htm2017/11/15 13:57:24

mbe低温生长gaas在器件应用上的回顾与新进展

在分子束外延的过程中,使用低温衬底(200-300摄氏度)生长的gaas(ltg-gaas)在化学配比,结构和性能上与普通衬底温度(600摄氏度)相比都有着不同的特点,这些差异可

  https://www.alighting.cn/resource/20111018/127008.htm2011/10/18 14:16:09

cree 引领室内与室外显示屏市场变革

led照明领域的市场领先者 cree 公司(nasdaq:cree)日前宣布推出全新防水型、更高对比度高亮度led,将把为高分辨率室内与室外显视屏而优化的高亮度 led 的性能

  https://www.alighting.cn/news/201154/n136131780.htm2011/5/4 16:16:04

大功率led导电银胶及其封装技术和趋势

大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127686.htm2011/4/28 11:20:29

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