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本书从led芯片制作、led封装和led应用等方面介绍了的基本概念，与相关技术，详细讲解了led封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是led应用的驱动问题、散
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/17/171949_90.htm2013/9/17 17:19:49
住宅led灯泡的安全性和可靠性保护led灯泡是一种采用并联配置的半导体发光二极管的固态灯。此外，这种灯具还包括电源转换电子器件(直流/交流)、led的驱动芯片、用于热控的散热
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/15132_68.htm2013/12/9 15:01:32
led取得突飞猛进的进步，从而成为21世纪照明改革和进步的希望。但目前led由于光效还需提高，以及封装工艺和材料，散热技术，驱动电路，非成像光学设计，测试标准和性价比等相关问题仍
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/134459_90.htm2011/1/6 13:44:59
热阻的精确测量与器件结构分析是设计具有优良散热性能的大功率led的前提。本文研究了大功率led的光功率、环境温度和工作电流对热阻的影响规律,论述了积分式结构函数和微分式结构函
https://www.alighting.cn/2013/3/15 10:35:02
由于iii族氮化物的p型掺杂受限于mg受主的溶解度和空穴的较高激活能，热量特别容易在p型区域中产生，这个热量必须通过整个结构才能在热沉上消散;led器件的散热途径主要是热传导和
https://www.alighting.cn/resource/20110905/127197.htm2011/9/5 14:38:54
台湾散热模组厂力致（3483）总经理施铭銓表示，4月营收因 nb新机种往后递延，加上旧机种週期已到，受此影响，营收下滑。不过，5月后新机种发酵后，产能将会逐步拉高，预估上下半年营
https://www.alighting.cn/news/20080513/93916.htm2008/5/13 0:00:00
壳经过精心的设计，具有良好的散热效果。在防水性能方面，该产品完全满足ip67标准，能够广泛适用于乾燥或潮湿的室内外环
https://www.alighting.cn/news/20080723/94850.htm2008/7/23 0:00:00
建立了大功率发光二极管(led)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为led芯片热沉的散热性能。最后分析了led芯片采
https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23
高热传导平面贴合石墨散热薄膜： 石墨散热片因其柔软可与所贴附对象十分紧密的粘合、 另外因其高热传导性（树脂的5~15倍）、 横向的高热传导性（铜的两倍）、与传统使用中的导
http://blog.alighting.cn/zhaojian2008/archive/2009/7/31/10161.html2009/7/31 12:03:00
于电子电器产品的控制主板、tft-lcd、笔记本电脑、大功率电源、led灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用； 典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22789.html2009/12/28 10:57:00
