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摘要：本发明公开了一类无汞或低汞的高强度放电灯，包括金属卤化物放电灯及高压汞灯、汞－氙灯等。 本发明无汞或低汞的高强度放电灯在使用时，根据灯的种类和功率确定最合适的ｓｅ用
http://blog.alighting.cn/1177/archive/2007/11/26/8119.html2007/11/26 19:28:00
两项发明对于优化芯片和封装制作工艺具有重要意义，其应用成果易系列基于倒装焊接技术的无金线封装产品近两年在市场上得到广泛应用，截至目前，晶科电子正在申请及已获授权专利共有77项。
https://www.alighting.cn/news/20131226/111273.htm2013/12/26 21:17:50
有高性能高品质表现的倒装焊无金线封装技术成了cob光源的新
https://www.alighting.cn/news/20150519/129374.htm2015/5/19 9:45:43
主要内容：led简介、led主要制程及物料、公司主要产品结构介绍、led主要光电参数简述、led优点
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/14/174527_60.htm2012/9/14 17:45:27
led照明初期是由点缀装饰性光源为主，虽然功率小，价格高，但其可靠性高，控制性强，体积小，所以最先兴起的市场是小夜灯、线条灯等。随着led照明灯具的逐步发展，在亮化工程辅助照明等公
https://www.alighting.cn/2013/12/23 11:02:12
美国led大厂cree向美国专利商标局(uspto)申请的20080272386号专利，已于11月公开，内容是使用激光剥削或切削(laser ablation or sawing)
https://www.alighting.cn/resource/20081229/128651.htm2008/12/29 0:00:00
“我觉得两寸到四寸，可能更重要的是在设备改造上。就像我们前面提到，我也讲到新技术的变更，倒装芯片之所以没有用起来，跟它需要的设备条件也有关系。新的技术如果需要在硬件上做很大的投资，
https://www.alighting.cn/news/20140623/88043.htm2014/6/23 17:53:35
“semicon japan 2009”（12月2日～4日举行）的参展企业虽减少了近40％，但作为备受期待的少数成长领域之一的led用相关装置和部材，各大公司仍积极地进行了展示。
https://www.alighting.cn/news/20091208/119452.htm2009/12/8 0:00:00
为了提高led 驱动电源的寿命，必须去掉大电解电容。基于pfc(功率因数校正)芯片l6561，设计了一种采用反激式变换器构成的无大电解电容的大功率led 驱动电源。
https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:51:42
夏普6月于横滨举办的“africanfair2008”上展示了由太阳能电池和蓄电池组合而成的独立型太阳能电池系统。计划用于非洲等无电地区，目标是2010年投产。
https://www.alighting.cn/news/2008618/V16103.htm2008/6/18 10:30:44
