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led照明设计过程中关键问题全析

性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝pcb板材;便于光学设计;电源设计简化;封装形式多样;有利增强国产led竞争力。 这是cree、nichia

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00

led灯具关键设计问题全面分析

势   模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝pcb板材;便于光学设计;电源设计简化;封装形式多样;有利增强国产led竞争

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00

led照明及led显示屏发展历程解读

n片上研制出第一只蓝色的发光二极管;1997年通过蓝光激发荧光粉,做出第一只白光led;2001年用紫外光激发荧光粉做成了白光led。   高亮度半导体发光二极管作为光源已逐

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222094.html2011/6/19 23:18:00

从mocvd全球分布看led产业现状与预测

到了2013年,led的芯片出货量将达到2010年的两倍。整体而言,2011年氮化led的市场仍将延续2010年的成长力道,维持向上格局。imsresearch的预估,2011

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222070.html2011/6/19 23:06:00

流明效率价格有突破 led将取代传统光源

功开发出800流明球泡灯,且正积极研发1,000流明以上球泡灯,以加速抢攻60瓦白炽灯泡版图。   取代60瓦白炽灯泡led晶片商800流明到位   研发中心氮化物研发群协理洪

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00

2011年led射灯的市场将会更火爆

板试验方法”.  不过,led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属(铝)覆铜板的pcb,而是根据不同用途,有的采用一般fr-4、fr-5、cem-3、挠性聚酰亚胺

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222036.html2011/6/19 22:48:00

白光衰减与其材料分析

减影响很大。市场最主流的荧光粉是yag钇铝石榴石荧光粉、硅酸盐荧光粉、氮化物荧光粉,与蓝光led芯片相比荧光粉有加速老化白光led的作用,而且不同厂商的荧光粉对光衰的影响程度也不相

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00

紫外线led改变uv灯市场

要应用于科学分析设备以及研发用途。uvc led预计要在2014年以后才能全面进入水及空气净化市场。  uvc市场的增长与能够延长设备寿命的氮化铝(aln)块体板的供应能力有很

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222026.html2011/6/19 22:45:00

大功率led天花灯及技术研究

须在布局、材料和工艺等方面对器件的热系统进行优化预设。在布局方面,国际上主要开发了硅倒装芯片(fcled)布局、金属线路板布局、微泵浦布局等形式,确定封装布局后,可通过选取不同的材

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00

温度对led的影响分析

温的关系可以用式(1)表示:   一般情况下, 值可由实验测定。例如对于ingaalpled相关的值如表1所示 不同材质类别led的温度系数  

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222019.html2011/6/19 22:40:00

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