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欧司朗光电半导体现正推出三款采用薄膜芯片(ingaalp 技术)的新一代微型元件：chipled 0402、备透镜 chipled 和 firefly。
https://www.alighting.cn/news/20091112/V21679.htm2009/11/12 16:41:57
led行业2016年掀起的涨价潮并未在新的一年里偃旗息鼓，芯片巨头三安光电在2017年初的一则涨价通知刷遍了行业人士的朋友圈。
https://www.alighting.cn/news/20170106/147372.htm2017/1/6 9:39:14
奥地利微电子公司近日宣布推出最先进且尺寸最小的点阵led驱动芯片as1130(多通道可完美配合pcb空间需求),简化了led的驱动,同时又能提供最高的效率.
https://www.alighting.cn/pingce/20111012/122726.htm2011/10/12 14:12:53
12月25日，广东德豪润达电气股份有限公司大连基地——大连德豪光电科技有限公司芯片项目投产仪式在大连市金州新区银帆宾馆举行。
https://www.alighting.cn/news/20111226/n805936736.htm2011/12/26 10:04:03
欧司朗光电半导体推出的首款板上芯片led— 全新soleriq系列 — 所具备的优势之一：即使在较高的应用温度下，它们仍可实现光通量1500 lm至4500 lm的高效照明。
https://www.alighting.cn/news/2012413/n275238848.htm2012/4/13 9:52:19
4月份以来，中国大陆已经出现两宗led芯片产业整合案例，分别为乾照光电收购东莞洲磊和马鞍山圆融光电收购江西睿能科技。
https://www.alighting.cn/news/20130508/88347.htm2013/5/8 10:57:31
据路透社报道 德国照明大厂欧司朗(osram)上周宣布将在马来西亚投资兴建led芯片厂，立即遭到第五大股东抨击时机不对并会稀释获利而加以反对。
https://www.alighting.cn/news/20151120/134333.htm2015/11/20 9:31:40
联华电子（umc：united microelectronics corporation）计划资助台湾led芯片制造商晶元光电（epistar）和璨圆光电（forepi），以提
https://www.alighting.cn/news/20091130/119273.htm2009/11/30 0:00:00
、四个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后，又一次领先业界推出trx系列灯板，产品采用无封装led 模块技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44
