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bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后(即电路
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
高功率led封装技术的发展与趋势，仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性，始终在高功率le
https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56
集邦咨询led研究中心(ledinside)最新价格报告指出，2019年4月，中国市场主流大功率及中功率led封装产品价格小幅下跌。其中，照明led封装产品价格在4月持续走跌，大
https://www.alighting.cn/news/20190523/161981.htm2019/5/23 10:48:24
附件为《创新性光源-ingan基led芯片技术研究与展望》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20150615/130157.htm2015/6/15 16:53:41
管以点阵方式排列起来，构成led阵列，进而构成led屏幕。通过不同的led驱动方式，可得到不同效果的图像。因此驱动芯片的优劣，对led显示屏的显示质量起着重要的作
https://www.alighting.cn/resource/20100624/129049.htm2010/6/24 0:00:00
走在晶能光电(江西)有限公司硅衬底led外延、芯片生产线的参观通道上，似乎在穿越时空隧道。听着董事长江风益娓娓地介绍，体会着他为硅衬底而无悔坚守的十年开发路，感受着晶能光电——
https://www.alighting.cn/news/20090930/121322.htm2009/9/30 0:00:00
2008年9月，台湾工研院以「芯片式交流电发光二极管照明技术」获得美国r&d100awards肯定。
https://www.alighting.cn/news/20091210/V22103.htm2009/12/10 9:43:32
费大量的人力和财力才能实现，工业化生产成本很难进一步下降。通过对led驱动恒流源芯片设计技术的创新和突破，新的解决方案可以在led灯具驱动电源实际应用时，输出电流对变压器和电感的电
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/15/114942_04.htm2012/3/15 11:49:42
对硅胶和环氧树脂的紫外光透过率、耐紫外光辐照和耐热特性进行了对比研究,进而提出了一种高效率、高可靠性的波长小于380nm的紫外led封装方案。实验结果表明,新封装结构的led,发
https://www.alighting.cn/2013/4/15 11:02:26
随着led技术引进及自主研发力度的增强，2013年led芯片国产率得到有效提升，数据显示，2013年中国led芯片国产率已超过75%。大陆芯片企业正在崛起，台湾及国际厂商在大
https://www.alighting.cn/news/20140210/85307.htm2014/2/10 17:19:42
