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led背光源制作工艺简介

极备上银胶后进行扩张,将扩张后的片(大圆片)安置在刺晶胚上,在显微镜下用刺晶笔将管一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。c、压焊:用铝丝或金丝焊

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00

led生产工艺简介

一、生产工艺1.工艺:a)清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b)装架:在led管(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管(大圆片)安置在刺晶台

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

静电在led显示屏生产过程中的危害及防护措施

厚铜排将这三处焊接在一起,用16m2绝缘铜线焊上引入室内为干线.(3) 坑内施以适量木炭粉和工业盐,以增加土壤导电性,填埋后用接地电阻测试仪测量,接地电阻应小于4ω,且每年至少测

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229941.html2011/7/17 23:26:00

发光二极管封装结构及技术

产300亿只的能力,实现超高亮度aigslnp的led外延片和 片的大生产,年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度led管,突破gan材料的关键技术,实现蓝、绿、白的led的中批量生

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

led的封装技术

亿只的能力,实现超高亮度aigslnp的led外延片和片的大生产,年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度led管,突破gan材料的关键技术,实现蓝、绿、白的led的中批量生产。据预

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

关于发光二极管和半导体照明的探讨

时的led以红色为主,发光效率很低,光通量很小,只能作指示灯和仪表显示器使用。随着管材料、结构和封装技术的不断进步,led颜色品种增多,光效大幅度提高,目前的红色led光效已可

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229906.html2011/7/17 23:08:00

led显示屏的基本概念

寸一般是2-10毫米,常常采用把几种能产生不同基色的led管封装成一体。室外led屏的像素尺寸多为 12-26毫米,每个 像素由若干个各种单色led组成,常见的成品称像素筒。双

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229894.html2011/7/17 23:02:00

led灯具品质与驱动电源的关系分析

d在工作过程中会放出大量的热,使管结温迅速上升,led功率越高,发热效应越大。led片 温度的升高将导致发光器件 性能的变化与电光转换效率衰减,严重时甚至失效,根据实验测试 表

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229856.html2011/7/17 22:43:00

led主要参数与特性

中添加散射剂与否)  ⑴ 为获得高指向性的角分布(如图4)图4  ① led 管位置离模粒头远些;  ② 使用圆锥状(子弹头)的模粒头;  ③ 封装的环氧树脂中勿加散射剂。  采

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229836.html2011/7/17 22:29:00

[转载]led照明灯具设计应用存在的缺点

量又是问题;兼顾重量,散热难以保证,这在现有设计中是两难的选择,尚没有可行的标准。  2、寿命。led灯具寿命随温度的升高而呈指数降低;电解电容温度每升高十度寿命降低一半;mo

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