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【alls视频】金鹏:LED封装产品核心技术和细分领域

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与源学院金鹏副教授带来了主题

  https://www.alighting.cn/news/20110715/108996.htm2011/7/15 13:39:37

国星光电:封装行业竞争加剧拉低盈利预期

随着LED 封装行业竞争日益加剧,封装产品价格第四季将继续下滑,导致公司毛利率可继续下滑,对公司第四季度业绩应谨慎看待。公司的营收结构正发生变化,即从单纯LED 封装业务走向下

  https://www.alighting.cn/news/20111021/114554.htm2011/10/21 14:13:14

天电光电总助曲德久:《中国LED封装企业发展策略分析》

司的总经理助理曲德久先生带来了主题为《中国LED封装企业发展策略分析》的主题报

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109058.htm2011/6/12 19:38:02

mos管封装效限制解除法门

mos管是半导体场效应管的简称。和mos管相关的,大多数是与封装有关的问题。在一些条件相同的条件下,目前主流的几种封装其实是存在着一定的限制的。那么这些限制都有哪些,由如何寻找

  https://www.alighting.cn/resource/20150119/123731.htm2015/1/19 14:50:22

中国LED产业亟需突破封装瓶颈

半导体照明拥有诸如节、环保、长效等主要优点,是非常值得推广的新一代照明光源,而LED封装就是达到以上性的关键技术,也正是中国LED产业急需突破的关键点。

  https://www.alighting.cn/news/20101213/n204529531.htm2010/12/13 9:23:04

光电宣布硅衬底大功率LED通过lm80测试

近期,晶光电宣布其硅衬底大功率LED芯片系列已经通过了6,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试,公司现可根据需要提供lm80测试数据。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131016/121679.htm2013/10/16 13:34:10

浅谈LED金属封装基板的应用优势

目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求,但是超过0.5w以

  https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00

2008年太阳进驻农村成趋势

进入2008年,太阳LED等绿色环保新源成为照明新趋势,近来,太阳路灯相继进入中国农村,掀起太阳照明进驻农村的新趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20081023/V17651.htm2008/10/23 9:23:25

固晶锡膏在功率型LED封装中取代银胶可大幅提高LED的导热效果

晶片固晶是LED 封装的重要环节,固晶材料的热传导性LED 的散热力有相当的影响,功率型LED 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比,对

  https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41

LED emc 生产制程工艺介绍及emc支架(框架)封装制程介绍

一份出自深圳森泰科电子有限公司的关于介绍《LED emc 生产制程工艺介绍及emc支架(框架)封装制程》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/22 10:22:32

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