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大功率半导体照明器件升级筛选技术条件

率半导体照明器件,已在神舟七号载人运输飞船出舱活动任务中得到成功验证,为目前尚无高质量等级的大功率LED器件在航天领域的应用探索了可行的技术途径。在上海市科委的支持下,“航天照明用大

  https://www.alighting.cn/resource/20090626/128708.htm2009/6/26 0:00:00

LED基础知识/白光LED封装

本文主要介绍了LED的基本知识和白光LED封装的基本知识。

  https://www.alighting.cn/resource/20110406/127790.htm2011/4/6 15:26:38

三星电子中功率LED封装产品通过lm-80测试

三星lm561b产品适用于很多LED照明应用如LED日光灯,LED环境照明,筒灯等,光效高达160lm/w。lm561b产品线提供了广泛的色温范围和三个亮度级别,同时提供季度装

  https://www.alighting.cn/news/20131030/111690.htm2013/10/30 15:08:11

封装工艺解析LED死灯原因

LED死灯是影响产量质量、可靠性的关健,如何减少和杜绝死灯,提高产量质量和可靠性,是封拆、使用企业需要处理的关键问题。本文对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。

  https://www.alighting.cn/resource/20130710/125466.htm2013/7/10 10:56:23

木林森宣布将跨足半导体封装领域

中国LED封装大厂木林森宣布2016年将跨入半导体封装领域,范围包括整个ic封装领域。木林森执行总经理林纪良表示,在跨入半导体封装规划上,今年进行市场调查,2016年正式启动。初

  https://www.alighting.cn/news/20151215/135264.htm2015/12/15 9:44:50

LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55

LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32

LED环氧树脂封装料的研究

环氧树脂封装料目前大概有50%的市场依耐于进口,主要是高档位的市常象海索、川裕、力上、epfine等等基本上占据了高档位的市常国内以邵惠集团较早生产LED环氧树脂封装料,近年来涌

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127983.htm2010/7/12 17:27:44

欧司朗/飞利浦面临国产封装厂挤压 LED车灯市场或上演“中国格局”

汽车大灯的重要性不言而喻,目前,汽车大灯的发展主要朝着高响应、高亮度、低能耗以及智能化的方向发展。随着新材料以及新技术的使用,体积小、寿命长等附加特点亦近一步显现。LED无疑是最

  https://www.alighting.cn/news/20160909/144069.htm2016/9/9 9:52:43

欧司朗推出在高温下光输出恒定的oslon black flat LED

欧司朗光电半导体专为汽车前照灯系统推出新款 LED —— oslon black flat。这款 LED 产品属于著名的 oslon 黑色系列,它采用最先进的芯片和封装技术,并搭

  https://www.alighting.cn/pingce/20120924/122299.htm2012/9/24 10:46:33

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