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“无市”背后 LED灯丝灯争议多

一方面是火热的LED灯丝灯概念,另一方面,也有不少业者表示并不看好LED灯丝灯的发展,主要在于其价格过高,推广难,且实用性并不强。

  https://www.alighting.cn/news/2014929/n747066073.htm2014/9/29 13:31:45

国际技术价格与支付方式介绍

技术的价格是指技术受方为取得技术使用权所愿支付的、供方可以接受的使用费的货币表现。

  https://www.alighting.cn/resource/2007124/V13018.htm2007/12/4 13:32:43

国际技术价格与支付方式介绍

技术的价格是指技术受方为取得技术使用权所愿支付的、供方可以接受的使用费的货币表现。

  https://www.alighting.cn/news/2007124/V13018.htm2007/12/4 13:32:43

首尔半导体免封装wicop新品量产 光效远超现有LED

首尔半导体表示,光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产,仅由LED芯片和荧光粉组成的wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50

厦门信达变更募资投向 加7000万投LED封装

厦门信达(000701)近日发布公告显示,公司拟将募集资金投资项目中的 “厦门LED应用产品扩产项目”中的户外照明项目变更为封装扩建项目,涉及金额7149.76万元。

  https://www.alighting.cn/news/2014825/n275465170.htm2014/8/25 10:05:42

隆达电子车头灯应用封装产品 率先通过aec q101第叁方认证

隆达电子宣布,其车用LED封装产品率先国内同业通过德凯宜特之可靠度测试,已取得aec q101第叁方认证,成为亚洲除了日本外,第一颗取得第叁方认证的头灯用LED

  https://www.alighting.cn/pingce/20160225/137268.htm2016/2/25 14:19:35

LED及半导体封装演进

封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝,而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電路

  https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47

直下式LED价格领跌 下游价格跌幅区间将收窄

业内最新报价显示,2014年第二季照明用LED报价跌幅区间介于3-7%;背光LED报价跌幅则约落在5-10%区间不等,其中由于直下式LED市场竞争激烈,本季平均跌幅达13%。

  https://www.alighting.cn/news/201464/n272362743.htm2014/6/4 9:00:41

2011年底国内LED封装企业缘何突击上市

扩张已成定局,但去年以来下游终端应用需求疲软,未来如何消化产能,将成为这些封装上市企业急需考虑的问题。

  https://www.alighting.cn/news/201222/n948437234.htm2012/2/2 9:56:01

革了谁的命:新封装技术是否”狼来了“?

、emc技术各显身手,但并未对封装厂家构成实质威胁,甚至在成本、光效等方面优势明显,csp概念与技术的诞生则给LED尤其封装行业带来了翻天覆地的变

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58

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