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分析led灯具散热设计

率,单位为:w/m?k.  各种材料的导热系数如下表所示。  有研究表明,物体对热流传导的阻碍能力,与传导路径长度成正比,与通过的截面积成反比,与材料的导热系数成反比。热阻还可以下

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40

分析led灯具散热设计

率,单位为:w/m?k.  各种材料的导热系数如下表所示。  有研究表明,物体对热流传导的阻碍能力,与传导路径长度成正比,与通过的截面积成反比,与材料的导热系数成反比。热阻还可以下

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17

led封装技术探讨

于生产照明灯具都有一个共同特点:热阻的道数较多,难以生产出高质量的照明灯具,且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(yag)和环氧树脂按不同比

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48

揭密如何增加led照明系统可靠性

慧系统的远端操控,而xc835则未支援。此外,两款皆可支援触控式控制,并且都具备高耐热(150℃)与高可靠度等特性。目前,该系mcu主要应用于娱乐型装饰照明市场中常见的t4、t8

  http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271118.html2012/4/10 17:17:29

新型led驱动器的设计理念

c350系驱动器,其pcb板的直径仅为18.5mm,可以直接放入gu10的灯头里。封装成模块体积仅为21.5x18mm,可以直接放入e26、e27的灯头里。目前,该系最大能够驱

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271699.html2012/4/10 23:22:55

oled 进入手机主显示应用

用在折叠机上的超薄的翻盖。  一个高度集成的oled驱动/控制器ic包含行、驱动、dc-dc转换、时序控制、显示内存和mcu接口电路,对oled模块厂商来说,提供了一个用在移动设

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271765.html2012/4/10 23:32:07

光纤led驱动电路的设计

路简单,且成本低。综上所述,光缆选用200μm hcs光纤,光收发器件选用 hp公司820nm波长的hfbr-0400系。该系中的hfbr-14x2/hfbr- 24x2可

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271777.html2012/4/10 23:33:00

光纤led驱动电路的设计

路简单,且成本低。综上所述,光缆选用200μm hcs光纤,光收发器件选用 hp公司820nm波长的hfbr-0400系。该系中的hfbr-14x2/hfbr- 24x2可

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271792.html2012/4/10 23:33:55

光纤led驱动电路的设计

路简单,且成本低。综上所述,光缆选用200μm hcs光纤,光收发器件选用 hp公司820nm波长的hfbr-0400系。该系中的hfbr-14x2/hfbr- 24x2可

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274728.html2012/5/16 21:28:43

光纤led驱动电路的设计

路简单,且成本低。综上所述,光缆选用200μm hcs光纤,光收发器件选用 hp公司820nm波长的hfbr-0400系。该系中的hfbr-14x2/hfbr- 24x2可

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