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显示屏和背光应用正在导入,mini LED蓄势待发

新世代显示技术micro LED备受瞩目,不过,在micro LED正式进入商品化量产阶段前,技术门槛障碍较低的mini LED即将先行开跑。据悉,目前面板业者与LED芯片厂已展

  https://www.alighting.cn/news/20170925/152894.htm2017/9/25 10:41:13

晶元光电总经理特助洪盟渊:《达成高lm/$的LED照明关键技术》

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 亚洲LED照明的未来:「产业发展动向及策略」”闭幕主题大会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自晶元光电股份有限公司的总经

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109060.htm2011/6/12 19:31:23

一种照明用LED高效驱动电源的设计方法

本文介绍了一种照明用LED高效驱动电源的设计方法。本设计的红、绿、蓝三色各自采用单独的驱动电路,通过脉宽调制方式来调节LED灯的亮度,便于实现颜色的多样化;采用开关电源供电方

  https://www.alighting.cn/2013/10/9 13:41:48

硅衬底灯饰LED芯片主要制造工艺解析

目前国际上商品化的gan基LED均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用带来很多不便,sic同样存在硬度高且成本昂

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:45:37

如何经由LED封装设计改善流明衰减

固态照明正吸引了更多由照明界来的注意力。一般照明的市场是很巨大的,但是突破那个市场将需要更高价的LED产品。制造商将必须继续致力于更长寿命的白光LED,并有着更高的功效、更高的照

  https://www.alighting.cn/resource/20060217/128921.htm2006/2/17 0:00:00

高功率LED封装之可挠曲基板

可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化,以及高功率LED三次元封装要求的前提下,透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性,进而形成兼具高热传导性与可挠曲

  https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00

LED业借鉴:2011年中国制造的得与失

未来中国LED产业产值不可估量。那么,宏观上来看,中国制造业的得与失在哪呢?包括LED产业等的中国制造未来又该如何发展?2011年是“中国制造”喜忧参半的年份。年初的数据显示,中

  https://www.alighting.cn/news/20111228/89538.htm2011/12/28 11:33:22

2012年将是大陆LED产业淘汰赛高峰期

业界认为,目前大陆业界较具规模的LED磊晶厂(含台资),将有超过3分之2将惨遭淘汰,预料将仅剩下10家业者有机会胜出,大陆LED产业的淘汰赛将从中下游率先启动,其中约有500家同

  https://www.alighting.cn/news/20111213/89658.htm2011/12/13 9:54:54

硅衬底LED照明暂未发现物理瓶颈

当然gan与si 衬底之间存在热失配、晶格失配等问题,很容易出现龟裂现象,要在硅衬底上生长高质量的氮化镓基LED确实是一个严峻的挑战。在这方面处于世界前列的晶能光电认为,硅衬

  https://www.alighting.cn/news/20111117/90028.htm2011/11/17 10:11:23

LED景气反转,宏观调控、十一长假为关键

未来2~3年LED市场产值主要将来自于液晶电视面板背光源,仍为供应链业者竞逐的市场商机。尽管大多数业者对2011年下半年LED景气并不乐观,但下半年中国大陆宏观调控政策若出现转

  https://www.alighting.cn/news/20110928/90062.htm2011/9/28 10:25:40

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