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高功率因数、高可靠性等特点；三是在产品配光方面，采用led二次配光技术，显著的提高了产品的光通量及显示性；四是散热材料主要选用高导热系数基板，散热结构依据辐射和热传导的原理，充分应
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/7/15/321055.html2013/7/15 16:38:52
签资料信息形式审查即可。2．对于产品文件已说明的可拆卸led灯具，只需凑够20个led灯或led模块检测即可。因此，建议制造商尽可能采用模块化设计灯具，特别是针对较大功率的灯具，这
http://blog.alighting.cn/lizili/archive/2013/7/17/321181.html2013/7/17 13:50:11
是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51
要），如果你眼睛仅仅是死盯着色温啊、功率啊、配
http://blog.alighting.cn/0611/archive/2013/7/23/321924.html2013/7/23 23:44:48
量增速为63%，远大于产值增速。整体来看，芯片的国产化率达到72%，在照明应用方面也取得了较大进展，特别是中小功率照明应用国产芯片的竞争力逐步显现，虽然照明用芯片市场占有率仍然较
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/25/322056.html2013/7/25 11:28:45
品质量。贱价战略对公司的技能、资金等方面是一种检测，没有实力的公司轻率参加报价战，反而能够拔苗助长，赔了夫人又折兵。因而，led公司首要应经过增强研制实力，改善出产技能，进步出产功
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/30/322390.html2013/7/30 14:12:11
难，专利请求和授权的速度也在逐渐放缓，当前的研制立异更多地是会集在技能改善、功率及良率的晋升等方面。另一方面，实用新型专利请求量继续添加，并且在各类专利类型中所占份额一向坚持较高水
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/3/322646.html2013/8/3 11:26:53
