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题，在了解led散热问题之前，必须先了解其散热途径，进而针对散热瓶颈进行改善。散热途径 依据不同的封装技术，其散热方法亦有所不同， 1.从空气中散热 2.热能直接由电路板导出 3.经由金
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/23/282899.html2012/7/23 9:42:49
多led照明领域，深受业界一致好评。 1. 采用固态半导体器件晶片自主封装发光效率高，1w的亮度可达到普通日光灯3w的效果，节约60%的电量，具有良好的光衰表现，耐高温pc塑料材
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2012/10/17/293375.html2012/10/17 11:14:18
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293848.html2012/10/19 22:31:19
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293935.html2012/10/19 22:34:58
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304540.html2012/12/17 19:38:24
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304570.html2012/12/17 19:38:49
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304586.html2012/12/17 19:38:56
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304612.html2012/12/17 19:39:10
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源体积较大；2.多颗芯片通过串并联的方式组合在一起，相对于单颗芯片而言其可靠性较差，将导致整体光源受影响；3.虽然多芯片封装相对于单颗同功率大芯片来说散热能力强，但由于多颗芯片同时散
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