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家联合攻关，实现产品协同配套。围绕下游室内照明、室外照明、led显示屏、led背光源等应用领域对上游芯片技术和中游封装工艺提出的新要求，通过电子发展基金等渠道，加强引导和集中支持产业
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/6/23/371151.html2015/6/23 13:31:34
d中各芯片的衰减速度及寿命均不一样容易造成色漂移， 并且需要多套控制电路，成本高，这种方案现在很少被采用。第二种方案是目前技术最成熟和应用最广泛的一种方法，但由于是蓝光和黄光两色
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/8/2/64436.html2010/8/2 9:55:00
持龙头企业，未来一些居行业领先地位的企业将从中受益，如生产led外延及芯片的三安光电;此外，有能力或涉足生产核心技术设备的企业也将受益，如清华同方。” 在中国出台半导体照
http://blog.alighting.cn/1026/archive/2010/7/8/54543.html2010/7/8 10:41:00
成了完整的自主知识产权体系。 2、封装器件技术锐敏在封装器件方面，联森光电拥有先进的封装技术能力和极其严格的产品标准，保证了led器件的高品质。通过对芯片、荧光粉、胶水等封装原材
http://blog.alighting.cn/szlenson/archive/2011/1/24/128636.html2011/1/24 14:13:00
发和制造技术，它决定led光源的用途、功能及性价比。目前封装支架研发滞后于市场需要，而设计简单翔实、可靠实用、高性价比的封装支架势在必行。wfc0b光源支架在相同散热条件下，芯片工作
http://blog.alighting.cn/15870/archive/2014/4/9/350184.html2014/4/9 7:00:31
对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底：?;蓝宝石(al2o
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00
片，最终的灯具散热设计也会较为简单。 3.提高国产化率 目前我国的小功率芯片制造技术已经十分成熟，经过作者计算，在全部采用国产配件的情况下，采用贴片式制造出来的单颗大功率le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/18/108668.html2010/10/18 14:54:00
计较为少见。 5.导热管 利用导热管技术，将热量由led芯片导到外壳散热鳍片。在大型灯具，如路灯 等是常见的设计。 6.表面辐射散热处理 灯壳表面做辐射散热处理，简单的就
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/2/21/309873.html2013/2/21 13:52:50
片制造，下游的led封装和应用产品的生产。可以说，我国led照明在国际产业链中，仍集中在中下游。无论材料、设备、芯片，还是封装技术、应用技术，都尚未实现真正意义上的突破。 郝
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/12/96404.html2010/9/12 14:26:00
所一位何姓人士在飞利浦“城市•居民• 灯光”活动上称。芯片技术更新能否压低成本？多数人仍相信，led芯片未来的发展方向是基于矽的方式。尽管led价格目前来看仍旧过高，但是快速下降的成
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/7/25/283325.html2012/7/25 8:29:23
