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全面分析led照明灯具发展向室内照明产品技术要求

虑散热材料的质量、厚度和尺寸以及散热界面的处理和连接等因素。 led照明灯具的光学设计方面,与传统灯具比较,定向性和点光源是led最典型的特点也是灯具光学设计的关键之处。通过le

  http://blog.alighting.cn/125858/archive/2012/4/1/270043.html2012/4/1 22:16:49

led灯具向室内照明发展的技术要求

于一般传统灯具,印刷电路板既是led的供电载体,也是led的散热载体,所以散热片和印刷电路板的散热设计十分重要。除此之外,灯具制造商还须考虑散热材料的质量、厚度和尺寸以及散热界

  http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/4/10/270972.html2012/4/10 10:08:32

揭密如何增加led照明系统可靠性

 据了解,英飞凌为抢占led智慧照明市场版图,分别推出xc835与xc836两款mcu,此两款mcu除接脚数与尺寸不同外,最的差异在于xc836有支援dali,能为led灯具做智

  http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271118.html2012/4/10 17:17:29

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的led封

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

通用市场中的高亮度led驱动应用技术

件范围内限制电流,无论输入条件和正向电压如何变化。除了限流之外,在制作驱动器产品的时候,我们也要考虑它的效率、成本、尺寸等诸多因素。在效率方面,因为人的视觉系统会滤除电流纹波,所

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271157.html2012/4/10 20:58:09

led照明产业化政府应率先应用推动

称,其基于硅衬底的高功率inganled性能接近于采用传统衬底生长的led。据悉,该公司目前用于显示领域的小尺寸管芯(200micron)已经进入量产阶段。随着中国各级政府把le

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271169.html2012/4/10 20:58:57

什么是lcd

来测定lcd的尺寸,而非向crt那样由显象管的小决定,所以一般情况下,15英寸lcd的小就相当于传统的17英寸彩显的小。 二、液晶显示技术一览 ppi与分辨率 数家显

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271702.html2012/4/10 23:23:05

哪些指标决定了灯具的优劣

黄并且伴有白化现象,而玻璃则不受紫外线等外界条件的影响,继续保持其初始的透明度。另外注重灯光光型的同学需要注意,并不是玻璃和聚酯透镜尺寸相同就可以直接替换,因为就算是二者连花纹也完

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271720.html2012/4/10 23:24:15

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

全彩显示屏专用led的选择和使用

测,这是由led的特性决定的,过热或波动的温度会直接损坏led或造成led质量隐患,尤其对于小尺寸如3mm的圆形和椭圆形led。3、 设计电流值 led的标称电流为20ma,一般建

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271752.html2012/4/10 23:31:05

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