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高压led和分立小功率led的比较

目前可以和高压led灯具相比较的就是分立小功率led了。高压led是集成led的一种,而小功率分立led也可以串联起来得到和高压led完全一样的外特性。二者比较的结果如下: 1

  http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/11/21/254641.html2011/11/21 10:30:35

瑞丰光电新型封装高光效led光源器件产业化项目获500万补贴

深圳市瑞丰光电子股份有限公司(以下简“公司”)的新型封装高光效led光源器件产业化项目获得补助资金500万元。

  https://www.alighting.cn/news/20140811/112304.htm2014/8/11 10:04:10

台led封装厂佰鸿/宏齐转型有成 2017年业绩皆创新高

台led封装厂佰鸿、宏齐转型有成,去年财报分别创最近7年、4年新高,每股税后纯益均达1.12元(新台币,下同),以董事会通过的现金股息推算,隐含现金殖利率约4.8%;led产业历

  https://www.alighting.cn/news/20180402/156219.htm2018/4/2 10:45:22

铜峰电子拟7000万控股中威光电涉led封装 设对赌协议

铜峰电子11月19日晚间公告,公司拟与江威精密签署增资控股协议,拟向江威精密全资子公司安徽中威光电材料有限公司(简“中威光电”)增资7000万元。增资完成后,中威光电注册资

  https://www.alighting.cn/news/20141120/n047967339.htm2014/11/20 13:35:36

艾笛森庄世岱:不同照明应用所衍生的封装趋势

艾笛森研发经理庄世岱指出:“室内投光灯的趋势由原先多颗单晶封装加上多合一透镜的结构,转变为集成封装搭配反射杯,以使用者的角度而言,这样的灯具形式更直觉,也更符合对于传统灯具的认

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89587.htm2012/6/14 16:55:47

功率led封装与应用中的热管理

一份由来自华中科技大学能源与动力工程学院、武汉光电国家实验室微光机电系统研究部的罗小兵主讲的关于介绍《大功率led封装与应用中的热管理》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查

  https://www.alighting.cn/resource/20130814/125403.htm2013/8/14 11:07:50

用氧化铝和硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析

本文分析了用氧化铝(al2o3)和硅(si)作为led集成封装基板材料时的热阻对比。

  https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21

美卡乐江忠永:高可靠性全彩led器件封装技术评价

高温高湿老化试验也是高可靠性全彩led器件封装技术的评价指标,在高温高湿的环境下,美卡乐的标准是500小时10%

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88577.htm2013/6/14 18:33:34

道康宁联手苏斯微技术公司发展半导体封装临时键合解决方案

通过合作,道康宁和苏斯微技术公司将共同努力,克服市场在推动三维硅通孔和三维晶片级封装(wlp)商用化方面所面临的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/20120703/113281.htm2012/7/3 10:25:57

多芯片封装功率led照明产品(ppt)

封装功率led照明产品介绍》演讲ppt,欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2009616/V882.htm2009/6/16 17:24:32

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