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首尔半导体:led封装居全球第四,专利超过10000项

8月7日,全球知名led制造商首尔半导体表示,首尔半导体在全球led封装厂营收排名中名列第四,成长迅速。根据美国权威市场调研机构ihs最新发布报告,首尔半导体2013年led封

  https://www.alighting.cn/news/2014814/n891864919.htm2014/8/14 9:19:02

高亮度led之"封装光通"原理技术探析

持续追求高亮度的led,其使用的封装技术若没有对应的强化提升,那麽高亮度表现也会因此打折,因此本文将针对hb led的封装技术进行更多讨论,包括光通方面的讨论,也包括热导方面的讨

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/8/181620_14.htm2011/9/8 18:16:20

详解基于芯片与封装的两种led分选方法及应用

led通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多led芯片和封

  https://www.alighting.cn/resource/20131122/125097.htm2013/11/22 14:15:02

大功率led封装中荧光粉当扩散粉的案例介绍

为提高led的出光效率和可靠性,封装胶层有逐渐被高折射率超细颗粒的荧光粉等取代的趋势,通过将细颗粒的荧光粉内掺,不仅提高了荧光粉的均匀度,而且提高了封装效率。此外,减少led出

  https://www.alighting.cn/resource/20101027/128264.htm2010/10/27 11:00:47

我国封装市场需求大 硅胶外企占绝对优势

硅胶主要用于led封装,而全球的封装硅胶主要是由日本信越化学与道康宁所提供,目前国内硅胶市场正出现两极分化的趋势,国外企业在高端市场的占绝对优势以及国产硅胶价格战抢占低端市场”。

  https://www.alighting.cn/news/20110504/90542.htm2011/5/4 9:36:05

2011-2016年led封装设备投资将达20亿美元

到目前为止,led封装主要依赖于ic产业改装设备与材料,虽然它们能有效地降低led成本、提高性能,但是无法满足led设备的特定需求,因而限制了led行业的发展。法国yol

  https://www.alighting.cn/news/20110630/91007.htm2011/6/30 9:37:48

从木林森跻身前三之路看中国led封装厂发展

现阶段的国内led产业,除了led芯片领域由于专利被国际巨头所垄断而发展受阻外,封装及应用端的发展相对快速,国内外差距日渐拉近。佛山照明灯具协会秘书长张华曾在一会议上表示,“在封

  https://www.alighting.cn/news/20150710/130878.htm2015/7/10 16:16:24

从有到无,首尔半导体无封装wicop led新产品发布

9月15日,国际led专业企业首尔半导体代表理事李贞勋在中国上海浦东万豪酒店发表了完全不再需要led封装(package)生产的固晶(diebonding),焊金

  https://www.alighting.cn/news/20150916/132725.htm2015/9/16 11:12:54

三安光电,市值重回1000亿!

近日,三安光电市值重新突破1000亿元大关。

  https://www.alighting.cn/news/20200220/166605.htm2020/2/20 10:02:59

半导体光电组件总规范(附件)

本规范规定了军用半导体光电组件(以下简称产品)的一般要求和质量保证规定等。

  https://www.alighting.cn/resource/20071225/V13378.htm2007/12/25 11:06:43

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