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环对流更好地散
https://www.alighting.cn/pingce/20100715/123053.htm2010/7/15 17:34:48
led照明近年来发展非常迅速,但其与传统光源相比,有着自身的特殊性。本文从系统光效、光学设计、散热以及光色的选择上着重分析了led灯具在设计和使用过程中如何能发挥其最大光学效
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/12/104550_36.htm2011/7/12 10:45:50
《功率型led中的光学与热学问题》讲述一、功率led空间温度场分布及散热的研究：1.微区温度场的数值计算，2.微区温度场的测试，3.芯片面积的限制因素。二、功率led应用中的光
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/29/153651_00.htm2011/6/29 15:36:51
利用板上芯片封装chip-on-board(cob)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/8/142751_96.htm2011/8/8 14:27:51
led在应用中的配置形式取决于多方面的因素，其中包括应用要求、led参数与数量、输入电压、效率、散热管理、尺寸与布局限制及光学等。最简单的配置形式是单个le，采用这种设计的应用例
https://www.alighting.cn/2013/12/6 11:07:39
本文全面分析了led 驱动设计技巧、led 驱动设计参考案例及选型知道、led 驱动技术原理、led 驱动技术原理、led 散热解决方案、led 产业链厂商大全、设计参考资
https://www.alighting.cn/2013/12/3 13:43:37
出满足预期要求、散热片相关成本更低的灯具和照明
https://www.alighting.cn/resource/20131129/125058.htm2013/11/29 15:02:13
用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷led发展的重要指标。因此，近年来，以陶瓷材料cob设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。
https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49
定的导热效果，是10w以上高功率led照明新的散热解决方
https://www.alighting.cn/resource/20091027/128747.htm2009/10/27 0:00:00
本文就照明用led的封装型式及创新问题进行了一些探讨，只在为推动led在照明领域的实用化、以及解决led的散热问题发表自己的见解，有些见解还比较独特。要使我国要成为led芯片制
https://www.alighting.cn/resource/20100520/129032.htm2010/5/20 0:00:00
