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led照明应用，一般都由电源、led驱动器、led、透镜和基板几部分构成。led照明应用设计挑战的主要包括以下8大方面：散热、高效率、低成本、调光无闪烁、大范围调光、可靠性、安全
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/7/17/282176.html2012/7/17 14:17:30
电(www.wanban.com)董事长何文铭介绍，该研究成果采用万邦光电独创的mcob封装技术，采用辐射磁作为基板，使得led球灯泡稳定性进一步提高，从根本上解决了led光衰、色漂等问题。目
http://blog.alighting.cn/56721/archive/2012/12/18/304645.html2012/12/18 9:39:25
1. 电性稳定，光衰更低电路设计、光学设计、散热设计科学合理;高热导全金属基板结构；全自动封装工艺流程；使用国际先进封装材料。2.高显色、高发光效率，发光均匀、无光斑、健康环
http://blog.alighting.cn/cycob/archive/2013/6/19/319417.html2013/6/19 11:55:24
、在led封装方面，采用高反射率的复合材料为封装基板，应用新型结构封装技术，获得了全色温段、高显色指数和高光效的光源模组 。文章《led实现高效低成本》由雅可思(宏硕)照明设计整理，转载
http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/3/27/349733.html2014/3/27 17:32:00
白光led灯丝，其制备过程的关键环节主要体现为将荧光粉涂覆在0.8mm厚焊有多颗蓝光led芯片的蓝宝石基板上，当然，也有不少企业使用玻璃或者陶瓷来做基板，以求进一步降低成本。相比
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/20/353159.html2014/6/20 14:44:36
基）：dnp m260、dnp trx-55、dnp trx-50；树脂系列：dnp r300、dnp r316 、dnp r350 、dnp r510、dnp tr4070、dn
http://blog.alighting.cn/gzmilliontech/archive/2010/4/23/41359.html2010/4/23 12:57:00
5-80%、epoxy(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。银胶的使用：冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00
接投射于路面，节省了二次光学设计的光损失二．光学配合性完全符合路灯照度及分布要求三．满足回流焊工艺要求回流焊大功率led的焊接是采用锡使大功率led导热窗口与铝基板粘接传热，取代传
http://blog.alighting.cn/zoo_seal/archive/2008/12/16/1971.html2008/12/16 17:41:00
式：外接数控sd卡控制器 变化效果：可实现整体京戏，渐变、跳变、全彩流水、追逐等几十种变化 选用台湾艾迪森原装led灯珠，光色一致，质量保证，每款大功率灯具均采用铝基板做电路，
http://blog.alighting.cn/snled88/archive/2009/2/20/2439.html2009/2/20 10:08:00
致，质量保证，每款大功率灯具均采用铝基板做电路，非梅花板拼装，导热效果更好，更稳定；铝基板与外壳连接处采用高导热硅胶垫，非导热硅脂，不流动，百分百接触，导热效果更好；每款灯具均为
http://blog.alighting.cn/snled588/archive/2010/7/23/57287.html2010/7/23 12:52:00
