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外延芯片集中度提升 产品格局或变

2014年我国LED上游芯片技术将持续提升,产能会加快释放,但企业表现会出现分化,一些规模小、技术实力不强的芯片企业的生存之路将变得愈发艰难,而外延芯片企业的数量也会逐步减少,集

  https://www.alighting.cn/news/20140324/87040.htm2014/3/24 12:07:36

晶科电子芯片模组创亮度新高(图)

据我司工程技术人员和LED业内人士证实,晶科电子(广州)有限公司采用具有自主知识产权的倒装焊技术生产大功率模组芯片(4颗1w芯片倒装而成),芯片尺寸只有3.36x3.36mm

  https://www.alighting.cn/news/20100222/119639.htm2010/2/22 0:00:00

欧司朗不再靠卖灯泡赚钱了?

照明市场的需求已经离传统灯泡渐行渐远,这让世界第二大照明公司——欧司朗光电半导体(osramlicht ag)不得不更多依赖于维修业务和服务业务维持稳定收入。

  https://www.alighting.cn/news/20150312/83372.htm2015/3/12 11:13:48

开年第一喜!欧司朗入股beaconinside

农历新年刚过,欧司朗动作频频。先是为大家送上福利,又是在情人节当天宣布收购了德国公司beaconinside的少数股权,进一步扩大其在定位服务领域的数字业务。

  https://www.alighting.cn/news/20190215/160320.htm2019/2/15 10:22:11

高压LED芯片的优缺点比较

高压LED不失为一种具有特点的LED,它可以增加使用者的选择。但并不会取代所有的低压LED,更何况,由太阳能供电的灯具系统里,本来就是低压直流的电源,当然也就会直接采用低压直

  https://www.alighting.cn/resource/20130926/125283.htm2013/9/26 13:36:42

gan基LED材料特性研究及芯片结构设计

本文在介绍了氮化镓材料的基本结构特征及物理化学特性之后,从氮化镓的外延结构的属性和氮化镓基高性能芯片设计两个方面对氮化镓材料和器件结构展开了讨论。

  https://www.alighting.cn/resource/20131211/125017.htm2013/12/11 11:33:48

无封装芯片技术成2013LED照明产业焦点

LED产业进入照明时代后仍持续面临降价压力,LED厂竞相投入无封装芯片的开发,LED厂philips lumiLEDs、toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品

  https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56

璨圆推出高亮度LED芯片新品,发光效率达230lm/w

璨圆看好中国大陆市场发展潜力,今年首度参加中国国际光电博览会,于会上展出高亮度LED芯片新品,在导入LED球泡灯成品后,发光效率将维持在230lm/w,相较于其他国际大厂表现,

  https://www.alighting.cn/news/20120910/113151.htm2012/9/10 10:48:13

硅衬底大功率LED芯片的产业化及应用

本文为2012亚洲LED高峰论坛上晶能光电(江西)有限公司赵汉民先生所做之《硅衬底大功率LED芯片的产业化及应用》的精彩演讲,本文主要围绕着硅衬底的LED技术展开,到硅衬底le

  https://www.alighting.cn/2012/6/26 15:44:39

刀尖上行走的LED芯片厂“芯”之火如何燎原?

益激烈、LED芯片企业正悄然步入微利甚至是无利时代的当下,刀尖上行走的芯片厂商将如何抉

  https://www.alighting.cn/news/20131127/n261758562.htm2013/11/27 9:06:19

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